HOLTEK新推出穿戴式外围整合BS45F5830/31/32/33系列MCU -
来源： 网络用户发布，如有版权联系网管删除 2019-09-20
[导读]Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33，本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动，并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装，厚度仅有0.55mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能手表、智能手环等。
Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33，本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动，并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装，厚度仅有0.55mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能手表、智能手环等。
BS45F583x提供4个高抗干扰能力的触摸键，智能手环需要1~2个防水触摸按键，智能手表需要4个防水触摸按键，并内建锂电池Linear Charger，定电流可通过软件设定40mA~400mA，BS45F5830/32提供定电压为4.2V，BS45F5831/33提供定电压为4.35V，可根据客户锂电池特性做选择。
市场智能穿戴产品的通讯主流为蓝牙接口，BS45F583x提供High PSRR的LDO，BS45F5830/31提供3.3V LDO、BS45F5832/33提供3.0V LDO，可供电给智能穿戴主控蓝牙MCU，并内建一个150mA大电流Output，可直接驱动震动马达。
BS45F583x系列MCU整合穿戴式产品外围零件，大幅降低PCB尺寸，同时提供功能齐全的发展系统，在软件上提供完整的触摸函式库，使客户能快速上手，硬件则使用e-Link搭配专用的OCDS (On Chip Debug Support) 架构的MCU，提供客户开发产品。
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