芯片-封装协同设计方法优化SoC设计 - 封装测试 -

      随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。

      因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法，特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究，还要能优化封装和芯片接口设计，同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。

      目前，大多数倒装芯片设计公司都采用内部方法进行倒装芯片规划。这种方法主要利用电子表格捕获和存储设计输入和约束。公司自己开发脚本处理电子表格中的数据，并产生指令去指导设计实现。这种方法通常是从一个简单的系统开始，然后随着设计复杂性的提高，逐渐发展成为一套复杂的格式和脚本。

      这种方法有许多缺点。首先，这种系统的维护费用昂贵并会降低设计师的产能。第二，电子表格在设计描述方面有很大的局限性。第三，脚本缺乏综合能力，无法执行假设分析，也无法对设计进行成本、性能和可靠性方面的优化。第四，基于电子表格和脚本的系统不能精确预测设计的最终实现。

      协同设计环境

      随着裸片的不断缩小以及I/O数量和速度的不断提高，芯片和封装之间的接口很快成为了设计中约束最严格的部分。能够及时并且同时设计出高质量和低成本的封装与芯片可以实现完全不同于普通或故障芯片的成功产品。

      因此需要一种一体化的芯片-封装协同设计系统，这种系统要使用工业标准的数据库OpenAccess，并能与第三方封装和接口实现工具相接。这种一体化设计环境能让设计师在单个数据库中查看和操作芯片与封装数据。由于设计数据库包含了完整的封装和芯片实现数据，这种数据库可以同时供芯片和封装设计小组使用。

      Tcl接口允许用户开发Tcl脚本来探测设计数据，产生数据报告，并实现设计流程的自动化。通过使用数据库或LEF/DEF等标准接口还可以在协同设计环境和第三方芯片与封装实现工具之间实现数据交换。

      高效的封装和芯片协同设计解决方案必须具有快速建立原型的能力，因为需要在设计周期早期就做出封装决策，此时设计网表和/或物理库还没有准备好。预测最终实现的精度也很重要。如果没有足够的精度，在原型设计或规划阶段做出的设计决策可能导致实现困难，从而严重影响出带时间。

      保守的规划可能不必要的增加封装成本。协同设计系统需要允许用户开发出多种场景来让设计师测试不同的封装方案。有了这种功能后，用户可以用不同的基底堆叠方法建立原型设计，并通过可行性检查找到最便宜的封装解决方案。

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