一、中国半导体分立器件产业的辉煌历程与贡献

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    作为半导体产业的两大分支之一，我国半导体分立器件产业的发展过程是从无到有、从小到大的发展历程，从上世纪50年代的初创到70年代的成长，从80年代的改革开放到90年代以后的全面发展，每一步都凝聚着无数分立器件产业人的辛勤劳动和汗水。本人68年学校毕业进国营第742厂学的就是半导体分立器件，当时在社会主义大协作的氛围中，我和其他三位同事去上海元件五厂学习了视放管3DA97的产品技术及工艺，又去成都970厂学习了开关管3DK2、3DK7的产品技术及工艺，我们又将学到的技术毫无保留地传授给了其他兄弟厂家，这种无私奉献的协作精神培养锻练了一代人。上世纪90年代以来，随着国际生产的大转移和跨国公司的大举进入，中国制造业基地地位的显现，均使我国半导体分立器件产业无论在生产规模、生产技术、自动化程度以及品种规格方面都取得了长足的进步，产品品种规格增加、品质提高、出口扩大。新企业的投产、老企业的滚动发展和扩建改造形成规模经济，从而推动我国半导体分立器件产业全面发展，形成了产品种类比较齐全、生产能力不断扩张、技术水平日益提高的产业体系。

    21世纪始中国加入WTO，为我国半导体分立器件产业带来了新的发展契机，也使全行业面临参与国际竞争的严峻挑战。随着中国IT行业的迅速发展，我国半导体分立器件产业也保持高速发展；外资企业尤其是跨国公司大量在中国建厂，既带动了我国半导体分立器件产业的发展，又促进了进出口贸易的增长。

    60年的辉煌历程，成就了中国全球半导体分立器件业制造基地的地位。我国已成为半导体分立器件生产大国，同时也是半导体分立器件的消费大国。20多年来，半导体分立器件生产发展的年增速保持在二位数的水平（指销售额）。虽然中国分立器件市场竞争中仍是以日本企业为代表的国外厂商占据优势，但国内厂商正迎头赶上。同时也说明从半导体分立器件生产大国到半导体分立器件生产强国还有许多路要走。

    2008年我国分立器件产销的一大亮点主要得益于全球电子整机对节能、环保需求的不断增长，这一方面带动了分立器件产品的需求增长，另一方面也带动了市场产品结构的快速升级。销售额在LED产业大幅增长的带动下仍增长了12.3%，在二极管、三极管增速相对平稳之时，而以MOSFET和IGBT为主的功率晶体管的广泛应用于PC、笔记本电脑、计算机电源配件、液晶电视等而得到提升。2008年我国分立器件产量达到2461.13亿只，同比下降1.1%；2008年我国分立器件销售额达到937.8亿元，同比增长12.3%。（CSIA、CCID年度报告）

    二、我国半导体分立器件市场前景依然美好

    1、分立器件的特点要求

    首先，半导体产业的发展始于分立器件，是半导体产业的最初产品。尽管集成电路的发明和集成电路的迅速发展使一些器件已集成进集成电路，但由于分立器件的特殊性：如使用灵活性，可在众多线路中应用、低成本制作芯片的工艺，高成品率，不可替代性，如大功率、高反压、高频，特殊器件如肖特基以及特殊工艺的分立器件等，使分立器件仍为半导体产品的基本支持，几十年来没有影响半导体分立器件按自身发展的规律向前发展。尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长，国内半导体分立器件的发展更是如此，且以每年两位数的速度增长，高于世界的增长水平。

    其次，分立器件种类繁多，具有广泛的应用范围和不可替代性，并具有技术成熟、可靠性高、成本低且采购渠道和资源丰富等特点。特别是在不能集成的功能中，分立器件起着关键的作用。例如，有效的静电放电(ESD)保护是不能完全集成到数字CMOS芯片之中的，相反，瞬态电压抑制器(TVS)等分立器件可以起到很好的保护作用。基于半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，全球分立器件市场仍在不断稳定发展，其中中国大陆和中国香港的市场需求表现犹为突出。而半导体分立器件供应商也在积极应对市场的需求，针对终端消费者需要的多样性，已经提供了多种高性能分立器件，如效能更高、功耗更低、封装更先进、尺寸更小巧，有些近乎极限尺寸封装的分立器件产品，如SOT/SOD923外形尺寸：1.0*0.6*0.4（连脚）、0.8*0.6*0.4（光塑封体）。

    2、我国分立器件的消费需求（庞大的市场需求）

    从市场来看，当前全球分立器件市场总体保持稳步向上，而亚洲地区特别是中国市场表现得犹为显眼。据市场研究机构赛迪顾问预测，2006至2010年间，中国分立器件市场将会保持稳定的增长态势，预计这5年销售量和销售额的年均复合增长率将分别达到14.5%和19.3%；到2010年，中国分立器件市场将占据全球市场的半壁江山。

    在分立器件市场稳健增长的背后，其首要推动力便是消费者的需求，特别是消费者对移动电话、液晶电视、台式计算机、笔记本电脑以及各种白家电产品的需求。此外，消费者需要电子产品更加节能，其中就便携应用而言，需要延长电池使用时间。在这方面，半导体公司积极提供可以适应这种需要的分立器件。诸如热插拔保护SmartHotPlug等性能，均满足终端产品对于分立器件产品散热更好、功耗更低、电源能效更佳和集成度更高等要求。

    消费者还需要电子产品特别是便携产品具有更小巧的尺寸，更便于携带。围绕这方面的需求，业界从多角度入手来予以满足。领先的半导体供应商更是采用先进的封装技术，制造出尺寸日趋缩小的分立器件。更小的器件封装可以提高客户的设计灵活性，帮助他们设计出更受市场青睐的小巧电子产品。为了适应小型化趋势，业界还越来越多地提供表面贴装(SMT)器件，可用于设计更加轻薄的产品。

    随着下一代互联网、新一代移动通信、数字电视的逐步推进，电子产品的升级换代为电子元器件产业的发展带来很大的市场机遇。2008年我国分立器件市场按产品结构细分预测如下：