据来自IC分销渠道的消息人士透露，目前包括电源管理芯片(PWM)、金氧半场效晶体管（MOSFET）和DRAM在内的大部分半导体元件供应比较紧张，但是由于代工厂已经在满负荷运行，预计短期内这种情况不会得到缓解。

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据台湾媒体报道，消息人士指出，预计在今年第二季度，半导体元件的价格涨幅将超过10%。在第一季度中，其价格已经平均提高了5-10%。

另外，消息人士还表示，由于在第一季度NOR闪存芯片供应不足，多芯片封装（multi-chip package，MCP）价格涨幅最大，在今年余下几个月中，MCP的供应可能仍会维持紧张局面。而在第一季度没有提高报价的微控制器(microcontroller unit，MCU)供应商也可能将在第二季度调升其价格。