丹邦科技：首发募投项目料年底释60%产能

　　PCB网城讯：丹邦科技8月1日表示，公司首发募投项目预计今年年底释放60%产能，预计明年年底释放100%产能。

　　丹邦科技主营业务分别为FPC、COF柔性封装基板、COF产品等，2013年全年实现的营业收入分别为5423.05万元、1.51亿元、7909.98万元，2013年全年实现毛利率分别为38.33%、56.48%、49.66%，其中COF柔性封装基板为第一主营业务，占全年实现营业收入百分比为52.61%，并且其毛利率最高；COF产品为第二主营业务，占全年实现的营业收入百分比为27.58%；FPC为第三主营业务，占全年实现的营业收入百分比为18.91%。

此前，丹邦科技公司在相关的媒体平台上透露，其公司产品适用可穿戴设备，而在当前，可穿戴运动设备的日益成熟增长和爆发给相关产业链带来了广阔的前景。从推进力度看，上游零组件厂商反应最为积极，包括IC设计、小尺寸面板、RF、传感器、FPC等各厂商，意法、高通都推出专门针对穿戴式设备的解决方案。从下游品牌来看，很多创业型的小公司以互联网营销模式积极开拓销量。

　　据Juniper Research预计，到2017年联网式可穿戴设备的年销售量有望从2013年的1500万部激增至7000万部左右。瑞士信贷则认为，未来两到三年可穿戴设备市场从2013年的30-50亿美元迅速增至300-500亿美元。

　　国内上市公司中，丹邦科技主要从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的生产与销售，拥有完整FPC产品，公司通过松山湖项目的扩大4倍产能以应对需求的增长。伴随着可穿戴设备的爆发，用于连接器件的FPC软板需求亦得到成倍的增长。得润电子是国内消费电子及汽车连接器的龙头企业，通过收购华麟技术进军高端FPC市场，并在持续进行产能扩张，其产品已经应用于智能穿戴产品。

此外，相关柔性电子A股市场相关概念股包括得润电子、丹邦科技、超华科技、中颖电子、华工科技、生益科技、中京电子、金利科技、振华科技、莱宝高科、杰赛科技、深圳惠程、锦富新材、双星新材等也均将受益。

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