精诚达顺利通过“移动智能终端产品用积层挠性电路板”项目成果鉴

来源：net 网络用户发布，如有版权联系网管删除　2018-08-20　

点击上方“PCB”可关注我们！

　　【维文信PCB】2016年1月20日，台山市精诚达电路有限公司顺利召开了“移动智能终端产品用积层挠性电路板”科技成果鉴定会。本次会议由广东省江门市科技服务中心组织并主持，邀请了中国印制电路行业协会副秘书长梁志立高工、华南理工大学夏正斌副教授、五邑大学甘俊英教授等七名专家组成鉴定委员会。

　　会上，公司领导孙长发副总经理、马贵兵总监及项目核心人员陈兵博士、苏章泗总工程师分别作了公司简介及项目报告，鉴定委员会专家听取了项目工作报告、技术报告，审查了检验报告、查新报告等资料并考察了现场。经专家质询、讨论，一致认为我司“移动智能终端产品用积层挠性电路板”项目技术达到国内领先水平，通过该项目成果鉴定。

　　本项目针对高密度积层挠性板的材料、埋盲孔工艺、积层工艺、可靠性等方面展开了研究工作，采用了保护膜压合后激光开窗制作内层焊盘技术，具有埋盲孔孔径小、线宽/间距窄等特点，项目获得实用新型专利1件、已受理发明专利2件，项目产品已大批量生产，主要应用于手机、智能穿戴等移动智能终端产品，经多个高端客户应用，反映良好。

　　台山市精诚达电路有限公司于2012年10月正式投产，注册资本10300万元，位于台山市冲蒌镇红岭工业区，占地面积180亩，主要从事挠性印制电路板（FPC）生产与FPC元器件组装，产品主要应用于智能手机、笔记本电脑、数码相机、汽车、医疗器械等，是国家级高新技术企业、江门市高新技术企业、广东省创新型（试点）企业。公司十分注重研发创新，成立了精诚达挠性电路技术研究院，建立了“广东省高密度挠性印制电路工程技术研究中心”。

维文信《印制电路世界》

注：本公众号刊载文章由作者提供，部分源于网络，媒体转载请注明出处！

PCB微信日报