PCB走线开窗上锡如何实现

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电路中需要驱动8路继电器，当多路继电器闭合导通时电流大增，为保证实际效果，在加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大的电流。

理想效果如图：

1、 如何在DXP中去掉个别线的绿油呢?

方法如下：

A、 在top layer（或bottom layer取决于预置线所在的层）中把这根线画好；B、在top solder（或bottom solder）层中画与这根线重合的线就可以了。

如图：

这根线选用非电气线画。理由如下：soldermask层是负片，有东西的地方就没有绿油，没有东西的地方就有绿油。那么哪个地方不要绿油就在这层画点东西。

2、如何在DXP中大面积的阻焊层开天窗呢？

阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。

补充内容：

1)top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，所以很多人把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理.

2)top paster为钢网层，这是通俗的说法，就是你交给钢网厂做网网，你需要交给他的就是这层

经常范的错误：

1）把top pasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果因为用的是pasete层没有开窗。

2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，以为有这个层的地方就有线路跟开窗，这是非常不对的。

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