快点PCB原创|单板项目设计经验分享

本期文档重点介绍PCB设计大神在单板项目设计过程中所运用到的设计经验、软件操作技巧、信号完整性以及后期PCB加工工艺需要注意的8大项经验分享。

第一项:打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top字符层或者bot打开，如果不打开的话像下面这种情况，不好识别是电感，就误把VIA打电感里面了。

第二项:背钻部分线到背钻VIA 要求距离10 MIL，线不要从高速孔与地孔中间穿过。

第三项:器件高度大于2.5MM,考虑返修,布局距离BGA 4MM以上.

第四项:反焊盘内出线要直着出来，不要在里面绕线。

第五项:实连接距离板边<=12.7MM,两组实连接距离20MM-50MM。

第六项:金属化安装孔区域由于结构本身的毛刺,有刺穿接触PCB的风险,所以建议PCB设计中前3层,后3层对应区域禁止走线,电源.防止结构件毛刺穿而导致开短路问题。

第七项:单板添加DUMMY PAD主要是为了电镀平衡，需要在PCB空白区域添加。DUMMY PAD设计成直径50MIL 的圆形铜块，铜块中心距离80MIL，排列没有限制。

第八项:布局时注意查看对构图，LED灯不要放在扣板区域内。

总结下:

常规的PCB设计包括建库、调网表、布局、布线、验证优化、文件输出等几个步骤完成对整个PCB的设计。整个过程所考验的不仅是工程师的个人设计能力，还有对软件的操作使用以及对PCB加工工艺的了解和掌握。

看来板妹对PCB工程师的叹服不是无理由的?什么开关电源设计、工艺问题等在板妹听来都是天书，果然印证了一句话:隔行如隔山呐~

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