PCB电镀镍金板不上锡原因分析

电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整：

　　1. 电镀前处理 ： 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 / 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性 ;

　　2. 镀镍问题 ： 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议低电流电解或碳芯过滤 ;PH 值异常，用稀硫酸或碳酸镍调整 ok ；镀镍厚度不够，孔隙率太高，检查镀镍电流密度，用电流卡表检查导电杆电流与仪表显示电流一致性，电镍时间，必要时可做金相切片观察镍层厚和层间表面状况；镀镍槽添加剂偏低 / 过高都有可能出现此类状况，但是添加剂低的可能较大些；此外，氯化镍的含量对镍层可焊性也有点影响，注意调整至最佳值，过高应力大，过低度层孔隙率高；

　　3 .金层假镀，镍层水洗时间过长或氧化钝化，注意加强水洗时间控制，此处多用热纯水；

　　4 .后处理不良；水洗后应及时烘干，放入通风状况良好的地方，最好不要放在电镀车间内！

　　5 .其他的还要注意所有化学处理，清洗水水质要求比一般电镀要求要高些！一般用市水 / 自来水，循环再生水 / 井水湖水建议最好不要用，因为水中硬度高 / 含有其他络合有机物！

　　最好配合化学分析检查。