pcb钻孔工艺常见问题及处理

　7、孔未钻透(未贯穿基板)

　　产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。

　　解决方法：

　　(1) 检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)

　　(2) 测量钻咀长度是否够。

　　(3) 检查台板是否平整，进行调整。

　　(4) 测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。

　　(5) 定位重新补钻孔。

　　(6) 对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。

　　(7) 对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。

　　(8) 双面板上板前检查是否有加底板。

　　(9) 作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。

　　8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑

　　产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。

　　解决方法：

　　(1) 应采用适宜的盖板。

　　(2) 通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速

9、堵孔(塞孔)

　　产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。

　　解决方法：

　　(1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。

　　(2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。

　　(3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。

　　(4) 应更换垫板。

　　(5) 应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒。

　　(6) 更换钻咀供应商。

　　(7) 严格根据参数表设置参数。

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