Nexys3学习手记3：硬件外设走马观花 - FPGA/ASIC技术 -

拿到一块新的电路板，通常我们会很迫不及待先跑个测试Demo看看效果，但请相信这是“菜鸟”的特征。咱们已经不再年轻了，也没有必要再“鲁莽”的折腾板子了。回归理性，那么我建议大家不妨先看看原理图，再对照电路板实物，把整个电路简单的消化一下，并且弄清楚板载跳线、电源插座等的具体用法和注意事项，免得上演“高压冒烟”的惨剧。       

Nexys3的原理图可从Digilent公司的官方网站获得（下载地址：）。对于原理图，通常需要大家有一定的硬件功力才能够轻松看个大概。当然了，一般开发板会配套较详细的电路说明（本开发板说明可参考），建议大家不妨先看看，然后再来消化原理图。       

Nexys3_rm.pdf（即reference manual）中示意了Nexys3电路板的整体硬件架构，如图1所示。围绕主芯片Spartan-6的XC6SLX16器件，有着较丰富的板载外设，如Cellular RAM、并行的PCM非易失存储器、SPI接口PCM非易失存储器、10/100以太网物理层接口、8位VGA接口、USB HID主机、USB-UART桥芯片和一些基本的IO外设（指示灯、按键、开关等），此外还有FPGA的USB下载配置电路、100MHz工作时钟以及其他扩展接口插座。