LAPIS Semiconductor推出适合传感器通信功能扩展多功能16bit低功
来源: 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-10-12
> 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor为满足家电及住宅设备等的多功能、高性能化需求,在通用16bit低功耗微控制器“ML620500系列”的基础上,开发出了具有传感器和通信功能扩展特性、并搭载最大256KB闪存的“ML620530/540/550家族”。
“ML620530/540/550家族”在LAPIS Semiconductor独有的高效率16bit 低功耗CPU内核的基础上,搭载了新开发的转换速度高达1.25μs的业界顶级逐次比较型AD转换器,以及振荡精度高达1%的高精度振荡电路。通过这种新电路,可高效率处理传感器等多个模拟输入,无需外置的高精度振荡器即可实现设备间的相互数据通信等要求振荡精度的功能,从而可使系统构建更加简单轻松。
具体来讲,就是在发挥以往用来支撑住宅设备的舒适与节能的传感与驱动作用的同时,未来还将可能通过在运动、体温、脉搏这类生物传感器等以医疗保健为目的的多通道模拟输入、与HEMS/BEMS设备的无线连接为目的的串行通信,用于使用网络的应用领域。
产品阵容包括64pin、80pin、100pin三种引脚数,128KB、256KB两种内置闪存容量的共6款产品,可满足广泛需求。可灵活应对应用的功能増加以及功能増加所带来的软件大容量化趋势。
该系列产品已从2015年2月份开始逐步出售样品,预计将从2015年8月份开始量产销售。生产基地为LAPIS Semiconductor宫城(宫城县)。
今后,LAPIS Semiconductor将会继续推出发挥“ML620500系列”低功耗技术优势的多功能、高性能产品,推动以住宅设备为首的众多电子设备的进一步节能,为社会贡献力量。
查看评论 回复
"LAPIS Semiconductor推出适合传感器通信功能扩展多功能16bit低功"的相关文章
热门文章
- 叫板特斯拉 奔驰即将开售20千瓦时家用电池-EMBEDCC资
- Elago为iPhone 6推出“硬朗”风格手机壳-EMBEDCC资讯-
- 充分利用空间:Maingear发布新款高性能“紧凑型”X-CU
- 智能摄像头真的做不好消息推送?-EMBEDCC资讯-
- 这就是1949年的可穿戴式收音机-EMBEDCC资讯-
- TI推出业界首款全集成型磁通门传感器信号调节和补偿线
- 中山CSP贴片设备量产 LED光源成本有望下降30%-EMBEDCC
- 大力碾压奔腾!Intel新增两款低价版赛扬-EMBEDCC资讯-
- Microchip推全球首个可配置模拟输出和二线制数字总线
- Altera宣布Stratix 10的创新 全面刷新高端FPGA和SoC业