中山CSP贴片设备量产 LED光源成本有望下降30%-EMBEDCC资讯-

>　　7日，由中山市立体光电科技有限公司研制的“无封装芯片(CSP)”贴片设备正式下线实现量产，中国LED企业在关键设备领域迎来重大突破。据估算，使用CSP工艺，LED光源成本有望降低30%，LED将获得更大范围的普及。

　　据悉，传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP贴片应用解决方案后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅简化产出工艺和降低成本。该解决方案已经吸引了欧司朗、CREE等巨头企业关注，全球产能最大的芯片厂晶元光电，以及国内芯片领先企业德豪润达纷纷与立体光电达成战略合作协议。

　　据了解，在CSP下线仪式现场，立体光电已与国内10家知名企业签订了订购协议，预计今年销售超过300台。

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