联发科技推出Helio P10系统单芯片解决方案-EMBEDCC资讯-

>　　联发科技今天宣布推出MediaTek Helio?系列新款系统单芯片Helio P10。此款高性能、高价值的系统单芯片解决方案是专为智能手机追求时尚轻薄外型的需求而开发。Helio P10内建主频达2GHz的真八核64位Cortex-A53处理器，及主频达700MHz的双核64位Mali-T860图形处理器(GPU)。Helio P10将在今年第三季度进入量产。搭载Helio P10的智能手机预计在今年底上市。

　　Helio P10为 Helio P系列中第一款系统单芯片。全新推出的 Helio P 系列整合多项联发科技顶级技术，包括全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 调制解调器，以及全球首创支持高感度RWWB的True Bright图像处理器、提供高质量影像显示的联发科技MiraVision? 2.0技术，以及联发科技独家的异构运算技术CorePilotTM，可适当调配工作，优化中央处理器与图像处理器的性能及功耗。

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