ARM协助合作伙伴降低物联网芯片设计周期风险-EMBEDCC资讯-

>　　ARM今日宣布推出全新的硬件子系统，帮助客户快速、有效地开发用于智能联网设备的高度定制化芯片。这套专为ARM Cortex-M处理器开发的ARM物联网子系统(IoT subsystem)在针对与ARM最具能效的处理器、射频技术、物理IP 以及ARM mbed?物联网平台的配置使用，进行了优化。

　　这一子系统IP模块可以单独授权，它与Cortex-M 处理器和ARM Cordio? 射频IP一起构成了物联网端点(endpoint)芯片设计的基础，合作伙伴只要整合传感器和其他外设即可完成完整的系统级芯片(SoC)的设计。该设计采用了ARM Artisan? 物理IP，并针对TSMC 55纳米超低功耗(55ULP)工艺技术和嵌入式内存进行了优化，减少了芯片的尺寸、成本和功耗，并能够以低于一伏 (sub-one volt)的功率运行。

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