FTDI推出用于USB 3.1技术的高级评估 / 开发模块-EMBEDCC资讯-

　　为了补充现已全面生产的FT602 USB 3.1(Gen 1)视频类FIFO芯片，同时FTDI也推出此系列的一对硬件模块。 UMFT602A和UMFT602X模块支持FIFO总线桥接到USB3.0 / 1主机，并且配备有HSMC或FMC(LPC)连接器。 它们为工程师提供一个简单直接的平台，用于评估32位FT602设备功能，以60fps的帧速率提供高达1920 x 1080的分辨率，最多可提供4个视频输入通道。 这特别有利证明高性能多媒体相关应用，例如视频流拍摄的高清摄像系统的内容。

　　UMFT602A/X两个模块都集成两个并行从端FIFO总线协议 ， 一个多通道FIFO和一个245同步FIFO。 通过它们各自集成的FT602 芯片，这些模块支持USB 3.1超速(5Gbits / s)以及USB 2.0高速(480Mbit / s)数据传输速率。 它们还能支持在32位并行接口，提供高达400MBytes / s的数据突发速率。UMFT602X的外形尺寸有70mm x 60mm，UMFT602A则有78.7mm x 60mm。 这些模块连接设计方式，采用可以直接插入市场主流的FPGA开发平台，由领先可编程逻辑供应商(如Xilinx和Altera)提供。UMFT602A / X模块可作为子卡，和具有HSMC或FMC连接器的FIFO主板相连接后运作。

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