西门子将展出创新软体解决方案-EMBEDCC资讯-

　　西门子(Siemens)将于2017年台北国际自动化工业大展M612摊位，一起探索数位企业的可能性，同时体验如何因数位转型而获益，藉由创新软体及硬体解决方案，协助任何规模的企业将数位化转化为竞争优势。

　　製造及製程工业的数位化不断在进步，不仅是创新週期变短，以致竞争压力与日俱增，同时须满足客户的个别需求。并在提供有竞争力价格的同时维持相同或甚至更高的品质。而数位化的来临将为企业带来许多机会，得以因应市场条件的变化，缩短产品上市时间、增加灵活性及效率，并确保产品品质的提升。为推动数位化的进行，西门子所提供软硬体产品组合和具体服务，皆早已就绪。

　　西门子拥有对于自动化和驱动技术领域的完备知识，搭配工业软体及资料分析，可有效协助客户不仅追求，进而实现工业 4.0。

　　凡于展会期间，体验西门子导览活动，即可参加每日精选大礼抽奖价值高达$15,000(IPad air 128G;Dyson吹风机;Gopro Hero5运动相机;Dyson V6吸尘器)。

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