瑞萨与台积合作开发车用MCU -EMBEDCC资讯-

　　瑞萨电子与台积(TSMC)近日共同宣布，双方合作开发28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)製程技术，以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技术生产的车用MCU，预计于2017年提供样品，2020年开始量产。

　　瑞萨与台积，自90奈米技术世代，开始便密切合作开发内建快闪记忆体的MCU产品。为了使未来的环保汽车与自动驾驶车，更具节能效益且更可靠，双方在合作40奈米MCU平台与生产四年之后，扩大合作至28奈米MCU的开发。

　　透过此次合作，瑞萨具备高可靠性及高速优势的金属氧化氮氧化硅(MONOS)eFlash技术，将结合台积高效能、低功耗的28奈米高介电层金属闸製程技术，生产全球顶尖的车用MCU产品，以支援广泛的应用，例如自动驾驶车的感测器控制、电子控制单元(ECU)之间的协调控制、环保汽车的高效率燃油引擎控制、以及电动车的高效率马达变频器控制。

　　为了满足未来自动驾驶车对于高效能与安全性的严格要求，新世代MCU利用3D雷达监测车辆四周环境，以实现高精度的感测功能，同时可整合多个感测器的资料，并且具备自动驾驶操作时所需的即时判断处理能力。

　　　　　　　　　　　　　 查看评论 回复