盛群推出Power Bank ASSP Flash MCU-EMBEDCC资讯-

盛群(Holtek)推出全新Power Bank ASSP Flash MCU--HT45F5N/HT45FH5N，除延续前一代产品优势，内建硬体过电流/过电压/欠电压保护之外，内建±1%基準电压源，可节省外围零件，节省产品PCB尺寸。全系列提供QFN封装，非常适合开发轻薄型Power Bank机种，在移动电源产品上可支援Type A & Micro-B&Type C叁种USB接口。

　　HT45F5N/FH5N皆拥有2组互补式PWM，可实现独立两路升降压管理，并且可支援Type C输入输出侦测，达成Type C埠充电/放电双向功能。此外，将PWM频率提升到500kHz，且Duty解析度为8-bit，降低外部电感电容达1倍以上，有效降低输出纹波，并且支援自动调节PWM Duty，动态响应时间不受软体限制。

　　除包含上述优点外，HT45FH5N内建一组LDO与2根高压MOS Driver，搭配PWM性能提升以及内建快充识别，可支援各厂家快充规範，可达成5V～12V，0.2V/Step的升降压管理。HT45F5N的封装规格为32-pin QFN，HT45FH5N为46-pin QFN;该公司另外提供完整Source Code，搭配OCDS EV HT45V5N/VH5N，使开发上更方便且快速。

　　　　　　　　　　　　　 查看评论 回复