泰利特推出全球首款整合3G 行动网路等多合一物联网模组-EMBEDCC

　　球物联网推动者泰利特日前推出全球首款同时整合3G行动网路、Wi-Fi、蓝牙和GNSS的混合式物联网模组HE922-3GR和WE922-3GR。此两款智慧模组同属xE922产品家族，并率先採用Intel? Atom? x3 Soc处理器技术，配备独立四核心处理引擎和全面的I/O资源。基于泰利特物联网平台门户网站和物联网连接服务，使此两款模组提供了完整的端对端解决方案，而适用于多种应用领域，包括医疗照护、自动售货机、POS、公共停车场、智能建筑、智慧电网和工业物联网。

　　泰利特产品与解决方案执行副总Ronen Ben-Hamou表示：「xE922-3GR为一款革命性的产品。设计、开发具有多个晶片组的应用产品极为复杂，其严重影响着成本和产品上市时间，因此这两款多合一的混合式模组极具优势。使用不同的晶片开发物联网塬型装置需要优秀的工程师团队花费数个月的时间，但如果採用泰利特的模组，只需要一、两位工程师以几个星期的时间，就可设计出完整的端对端物联网解决方案。」

　　泰利特物联网平台执行长Fred Yentz表示：「在传统的产品开发过程中，所有的企业都希望能更快速将产品上市。透过泰利特的Cloud-ready物联网模组、客製化的资料方案、全面性的泰利特物联网平台门户网站和无与伦比的物联网专业技能，我们让客户能便利地将装置连接至网站或手机App或企业系统，并同时对其进行管理，因而可最快地进行业务转型，提升营运效率，并促进市场的创新。」

　　技术规格：

　　WE922-3GR和HE922-3GR採用LGA封装，尺寸大小为34x40mm，功能强大。两款模组均包含2.4GHz Wi-Fi 802.11 b/g/n和蓝牙 4.0 LE，内建的全球定位接收器同时支援GPS和GNSS卫星系统。两款模组都採用441-pin封装，并基于1.2GHz 64位元四核心Intel? Atom? x3处理器系列，包括8GB记忆体、感测器输入、电池充电逻辑、类比扬声器和麦克风音讯介面和主副相机介面，支援高解析度触控萤幕和键盘的高解析度显示器。应用开发环境乃基于Android和Yocto Linux作业系统，因此用户可存取使用涵盖多种产业和领域的众多功能和应用程式资料库。除以上所有特色外，HE922-3GR还包括四频段HSPA+行动网路连接，下载资料速率达21Mbps，同时支援2G，符合3GPP Release 7要求，支援850/900/1900/2100MHz 3G HSPA+ 频段和850/900/1800/1900MHz 2G，上传资料速率为5.76Mbps。

　　WE922-3GR和HE922-3GR模组提供两种环境版本。商业等级版本之操作温度範围在0°C至+70°C之间;延展性版本的操作温度範围为-40°C至+85°C之间。两款模组均可连接SD卡，也可连接具有OTG功能的USB 2.0埠、两个UART和SPI埠，同时支援I2C。模组的开发者工具套件也同时提供，其中包括内建相机和音讯的高解析度触控式萤幕、所有必需的天线和一个电源。并于线上提供全面性的应用开发工具。

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