英飞凌分离式 IGBT 推出TRENCHSTOP 先进绝缘封装版本-EMBEDCC资

　　英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出最新的 TRENCHSTOP? 先进绝缘封装技术，包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本，拥有同级最佳的散热效能以及更简易的製程。这两种版本经过效能最佳化，可取代完全绝缘封装 (FullPAK)以及标準型和高效能型绝缘片，适用于空调、不断电系统 (UPS) 的功率因数校正 (PFC)，以及马达驱动的电源转换器等应用。

　　传统的绝缘做法，如採用绝缘材料的FullPAK 或标準型 TO 封装，价格高昂又难以掌控，亦不符合最新高功率密度 IGBT 的散热需求。TRENCHSTOP 先进绝缘具备与标準型 TO-247 相同的尺寸，且绝缘能力达 100%，且无需使用绝缘片或散热膏。新封装提供从 IGBT 晶片到散热器的有效且可靠的散热路径，有助于提升功率密度及可靠度，同时降低系统与製造成本。

　　由于不需绝缘材料与散热膏，设计人员可省下多达 35% 的组装时间。此外，也可免去绝缘片无法对齐的问题，因此可靠度更高。新封装的热阻 (Rth) 比 TO-247 FullPak 减少 50%，比使用绝缘片的标準型 TO-247 封装减少 35%，使新封装的效能更为优异，举例来说，其运作温度较採FullPak 封装的IGBT 降低了 10°C。相较于使用绝缘箔的标準型 TO-247，採用先进绝缘封装可提升系统效率达 0.2 %。

　　新封装的耦合电容值仅 38 pF， EMI 效能更佳优异，滤波器尺寸也可缩小。更佳的散热特性让IGBT 能以更低的温度运作，进而减少对元件造成的应力，因此可靠度也获得提升。此外，温度降低，也有助于缩小散热器尺寸，有助于节省系统成本。冷却需求降低后，设计人员便能选择利用多出的空间来提升功率密度。

　　　　　　　　　　　　　 查看评论 回复