全新 62mm 封装模块实现更高功率密度-EMBEDCC资讯-

　英飞凌科技股份公司进一步壮大其62 mm 封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足提高功率密度而不增加封装尺寸这一与日俱增的需求，这应归功于将更大面积的芯片和经改良的DCB衬底应用于成熟的62 mm封装而得以实现。1200 V阻断电压模块的典型应用包括：变频器、太阳能逆变器和不间断电源(UPS)，1700 V阻断电压模块则适用于中压变频器。

　　1200 V阻断电压的62 mm模块的额定电流最高达到600A，1700 V阻断电压模块最高可达500A，这让英飞凌在这个额定电流级别上领先于竞争对手。该封装配有尺寸符合工业标准的基板，因而可以轻松兼容现有设计。举例来讲，如用于变频器，它可以将输出功率提高20%。这个产品组合采用IGBT4芯片——这是一项经实践检验的成熟技术，十分稳定、可靠。

　　两种型号的新功率模块还可以提供“共发射极”配置，支持建立三电平拓扑(NPC2)。这样一来，这些功率模块可以高效地用于太阳能和UPS等对功率需求很高的应用领域。

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