Molex背板连接器系统满足高速应用需求-EMBEDCC资讯-

Molex日前推出Impact zX2背板连接器系统，该产品具有速度与讯号完整性(SI)性能，同时还以模组化的设计支援高达28 Gbit/s的资料速率。该系统採用Impel的专利接地遮罩和足迹技术，以增强SI性能。

　　Molex全球产品经理Liz Hardin表示，该公司一直都有注意到，稳步增长的资料速率需求正推动着资料通讯设备的开发商推出各种速度越来越快的系统。Impact Connector System让客户可以在设计中导入高密度的连接器解决方案。藉由Impact zX2 经过最佳化的讯号完整性性能，及支援更严苛讯号损耗要求的能力，让客户可以延长Impact机架的寿命。

　　对于寻求以升级线卡来满足不断增长的资料速率要求的客户，现在可以在不对其现有基础设施进行重大修改的情况下，完成此一目标。zX2系统与标準的Impact接头相容，使当前的Impact产品使用者可以保存现有的架构，同时将其机架的资料速率升级。

　　共接地结构(Common-ground structure)可改善串音的隔离效果，提高近端串音的裕量。在功能阻抗降至95欧的较低值后，可以将整个讯号通道的不连续性降至最低。背板和子卡上尺寸缩小的顺应针(0.36毫米)可以最佳化印刷电路板的尺寸，且因板子占位面积中的阻抗有所降低，将进一步增强连接器系统的SI性能。

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