凌华科技发表新款嵌入式无风扇电脑MVP-5000-EMBEDCC资讯-

　　凌华科技全球领先的边缘运算平台供应商，宣布推出新款嵌入式无风扇电脑MVP-5000，其搭载第六代Intel Core处理器，运算效能超越前一代处理器30%。整合工业I/O连接埠于前面板，整机结构精巧且内部无接线与无风扇设计，降低故障机率并且易于维护。MVP-5000提供丰富的LGA 1151脚位CPU选项，适用于各式机械、工厂、物流自动化和通用的嵌入式应用。

　　实际上，凡需强固型与精巧型平台的工业自动化应用，在使用I/O设置于前面板的系统设计时将获得最大的灵活性;另外，新款的嵌入式无风扇电脑配有通过预先验证的LGA 1151脚位第六代Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron处理器，提供了多样化的CPU选项，在工业应用上确保其相容性。MVP-5000系列提供双通道DDR4 SO-DIMM插槽，最高可安装32GB的记忆体，并搭载Intel HD Graphics 530高解析度显示核心，强化图形效能。

　　在I/O方面，MVP-5000系列具备1个VGA连接埠、1个DVI连接埠、及2个DisplayPort，完整支援双萤幕显示功能，另配备了2个可程式化RS-232/422/285与2个RS-232接头、3个支援Teaming功能的Intel GbE插孔、以及6个USB连接埠(4个USB3.0及2个USB2.0)与8通道数位供电输出入连接埠。

　　MVP-5000系列经过严格的操作验证测试，确保其所有功能于关键时刻及恶劣工业环境中的可靠性与耐用度。透过多样性的I/O设置和弹性的扩充能力，MVP-5000系列可完全满足机械、工厂、物流自动化和通用嵌入式应用的各项需求。

　　　　　　　　　　　　　 查看评论 回复