Molex推出BiPass I/O/背板电缆组件-EMBEDCC资讯-

Molex推出新型BiPass I/O和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件，将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合，为印刷电路板的布线，提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足112 Gbit/s 速率的 PAM-4(脉衝振幅调幅)协定的要求。

　　Molex 新产品开发经理Brent Hatfield表示，此组件为该公司的客户，提供了全套的解决方案，凭藉大幅降低从ASCI到I/O的讯噪比，可以实施 56Gbit/s和112Gbit/s的PAM-4。整合性的一体成型设计採用电路板安装的连接器，还确保了在CM上的简单安装。

　　为了满足当今行业中不断提高的要求，资料中心以及从事TOR交换机、路由器和伺服器设计的其他客户，需要具备较高频宽速度与效率的I/O 和背板连接，同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能，而且不会牺牲讯号的完整性。

　　BiPass组件提供端接的I/O埠，经由双股线缆可以连接到接近ASIC规格的高密度、高性能连接器，从而在从ASCI到I/O的範围内，保持最高水準的讯号完整性。BiPass组件还採用接近ASCI规格，而且堆叠高度较低的连接器来减小在托架和面板中的体积，从而克服空间限制。

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