Vicor两款DCM采VIA封装-EMBEDCC资讯-

Vicor发表两款採用VIA封装的DCM，其属于加固型模组化DC-DC转换器，可藉由宽範围的未稳压输入生成稳压的隔离式高效率输出，功率密度远远高于同类竞品。新款DCM可为电源系统工程师提供具有更高EMI滤波、暂态保护、涌入电流限制以及二级参考控制介面功能性的更好砖型解决方案，可充分满足微调、启用以及远端感测应用的需求，提供的组态有板载安装和底盘安装。

　　Vicor 针对包括工业与通讯在内的各种应用新增两款模组，採用3414 VIA封装(3.38×1.40×0.37英吋)、提供28V/320W输出，且输入电压为48V的模组(电压範围为36-75V);採用3714 VIA封装(3.75×1.40×0.37 英吋)，且提供输入为300V的模组(範围为 200-420V)、28V/500W输出，功率密度则可高达 257W/in3。

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