村田推出小型、可回流焊接的光电转换模块-EMBEDCC资讯-

来源：网络用户发布，如有版权联系网管删除　2018-10-10　

　　云计算化和智能手机的普及使得互联网的流量剧增，所以互联网数据中心内部的光通信也越来越常见。村田提供通信用光电转换模块，为网络的高速、大容量化作出贡献。

　　在数据中心，为了应对通信容量的扩大和节省能源，光通信的大容量化必不可少。数据中心内的每条AOC的传送容量从以往的10Gbps增加到了40Gbps，高速化、大容量化的进展非常显著。

　　村田开发出了应对40Gbps及56Gbps QSFP+ AOC的光电转换模块(FOT)──Mmc3系列。该系列产品为14Gbps/ch×4ch的单向结构，尺寸为5.9×9.2×1.9 mm。印刷电路板上安装有光学元件(VCSEL或PD)、控制IC和光路部件(透镜和面镜)，再加上用金属盖封装的模块部件和将光纤集合到一起的插头组成。插头插入模块后用金属盖的锁扣固定。在发射电路中，输入的电信号被VCSEL转换成光信号，由光纤进行光传送;在接收电路中，会将从光纤传输来的光信号用PD转换成电信号输出。

　　模块部分的特征是可以进行回流焊接，可以用普通的表面安装设备安装到AOC基板上。由此客户可省去复杂的工序和高精度的设备，这可以想见会为AOC的低成本化和生产能力的扩大做出贡献。