用于 HSAutoLink系统的Molex SMT接头优化制造流程-EMBEDCC资讯-

　　Molex为下一代HSAutoLink 互连系统推出表面贴装版本的直角 SMT 接头。

　　Molex 的 HSAutoLink 互连系统充分利用了各种高速技术，满足互联车辆细分市场上车辆至车辆通信、信息娱乐系统和远程信息技术所提出的日益提高的数据带宽需求。这种加固的工业标准 USCAR-30 直角 SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对 USB 2.0、低压差分信号(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽车以太网电气和电磁干扰(EMI)屏蔽的要求。

　　Molex 全球产品经理 Laurent Stickeir 表示：“HSAutoLink? 互连系统的新型 SMT 直角接头为客户提供了更多安装选项以实现制造流程的优化。一体式的设计可以确保高度的完整性以及稳健的连接器接口。”

　　Molex 的直角 SMT 接头设计可以优化印刷电路板上可用的背面空间。外壳上创新性的侧加强排在一次成型过程中使印刷电路板保持稳定。耐高温级别的塑料外壳在无铅回流焊过程中对内部的所有元件提供保护。包含刚性托架以及卷带包装在内的包装选项非常灵活，支持全自动的装配工艺。此外还提供多种颜色编码的键控选项。

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