爱德万测试推出全新大量的平行测试治具-EMBEDCC资讯-

　　半导体测试设备领导厂商爱德万测试推出RND440 Type 3治具装置，作为强化T6391 LCD驱动IC(DDI)测试机台的选择配备，具备大规模平行测试新世代智慧型手机面板所用薄膜覆晶封装(Cof)晶片的能力。此治具装置专为因应不断成长的DDI接脚数目、持续增加的介面速度，以及高解析度所需的高度整合功能。

　　行动装置已从传统玻璃覆晶封装(CoG)的驱动IC转而採用更为先进的CoF封装技术，而这背后因素有很多。举例而言，今日智慧型手机开始採用的圆弧形OLED萤幕，便需要用到CoF封装技术。

　　除了CoF封装的应用之外，其他技术发展也推升业界对更佳测试解决方案的需求，包括用于智慧型手机、平板、笔记型电脑与其他使用LCD萤幕装置的DDI晶片输出接脚数量不断增加，以及触控面板感应晶片(TDDI)电子产品越来越多。

　　全新RND440 Type 3治具可用于高接脚数、高速晶圆测试，也可用于捲带式封装的CoF晶片测试，能测试CoF封装内的所有电子元件，包括共同连接在相同薄膜基底中的IC、被动元件以及资料传输时所需要的讯号输入线路。该治具测试的基底最大可达到440 mm，其大规模平行测试能力是市场上单一装置测试机台的两倍。

　　爱德万测试ADS事业部执行副总裁Satoru Nagumo表示：「T6371测试系统是市场上唯一针对DDI与TDDI晶片的高度平行测试系统。我们的测试解决方案系统製造与工程验证环境中，提供客户在DDI与TDDI晶片测试上庞大的产能优势，以及最低的测试成本。」

　　爱德万测试的T6391测试系统维持T6300系列产品线一贯的工程环境模式与TDL程式语言，同时提供更快速的资料传输与运算能力，也是唯一有能力测试整合在DDI晶片中的触控感测器(Touch-sensor)功能与电源管理IC(PMIC)功能的测试平台。T6391测试系统涵盖针脚数目最高可至3,584脚位的高解析度DDI晶片，足以测试用于全高画质(Full HD)、WXGA与HD720的LCD面板。

　　T6391测试系统可以处理输出入脚位频率高达1.6 Gbps的测试，而追加高频的测量膜组后，可以将测试介面一举提升到6.5 Gbps，这足以测试用于超高画质电视(如4K电视)的DDI晶片。

　　RND440 Type 3治具已于今年稍早开始正式出货给客户。

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