博通为汽车产品系列新增无线连接芯片-EMBEDCC资讯-

>　　博通今天宣布为其汽车产品系列新增两款连接芯片。博通汽车级无线芯片采用最新5G WiFi及Bluetooth Smart技术，有助于汽车制造商和一级集成商跟上消费类电子产品及物联网(IoT)产业的发展步伐。该款最新解决方案可实现汽车内外的高速互联，从而可通过远程信息处理或热点连接提供互联网、云技术应用以及娱乐内容。如欲获得更多新闻资讯，敬请访问博通公司新闻发布室。

　　博通提供业界首批支持真正同步双频(RSDB)的5G WiFi/Bluetooth Smart 2X2 MIMO组合芯片以及独立三模Bluetooth Smart(4.2版)片上系统(SoC)。所有产品均经过优化，以符合严格的汽车产业标准，不仅通过了AECQ100的各种汽车环境应力要求，而且还采用TS16949认证设施制造，全面支持生产件批准程序(PPAP)。

　　博通汽车无线连接业务部总监Richard Barrett表示：“博通全新汽车级芯片可让汽车制造商和一级供应商迅速获取最新的无线连接技术，从而跟上移动及IoT生态系统的快速发展步伐。博通通过针对汽车产业严格的质量和环境要求对产品进行量身打造，显著扩大我们在这一快速发展市场上的占有率，使我们始终处于市场竞争的领先地位。”

　　联网汽车的核心是支持连接的半导体芯片。随着发展进程的加快，分析师预测车用芯片数量将大幅增加。Strategy Analytics的近期分析数据显示，到2020年，每辆汽车可能将采用将近1,000颗芯片。

　　Strategy Analytics汽车通信与多媒体服务总监Richard Robinson表示：“在竞争激烈的汽车市场上，汽车联网正在成为实现产品差异化的新战场。博通将与快速发展的移动及IoT生态系统相关的相同技术与汽车产业严格的要求相结合，在快速增长的汽车IC市场上处于有力竞争的良好地位。”

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