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“智车芝‘芯’,驾驭未来” ---东芝车载半导体产品登陆ELEXCON2

来源: 网络用户发布,如有版权联系网管删除 2018-10-12 

>  东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,携众多车载半导体产品亮相2015年高交会电子展。在本次高交会上,东芝以“智车芝‘芯’,驾驭未来”为主题,围绕“Safety Driving”、“Environment”、“Infotainment”三大主题,介绍了最新的车载半导体产品、无线连接技术和存储技术。

  在东芝看来,环保、安全、信息将会是东芝车载电子的三个主要发展方向,东芝希望借此机会,全面推动东芝车载产品在中国市场的发展。今后,东芝将致力于将其独创的技术活用于这三个应用之中,为其提供相应技术与解决方案。

  在本次展会上,东芝根据三大主题展示了以下产品:



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