Silicon Labs小型8位微控制器展现高精度模拟性能-EMBEDCC资讯-

>　　Silicon Labs宣布推出8位市场中最高模拟性能和外设集成度的新型微控制器(MCU)系列产品。新型EFM8LB1 Laser Bee MCU是Silicon LabsEFM8 MCU产品组合中的最新成员，它集成了高速模数转换器(ADC)、多数模转换器(DAC)、高精度温度传感器、两个比较器和一个支持高达64kB闪存的72MHz8051内核。Laser Bee MCU在3mm × 3mm QFN封装中集成了强大的模拟性能，非常适合空间受限、性能密集型应用，例如光模块、测试和测量仪器、工业控制设备和智能传感器等。

　　EFM8LB1 Laser Bee MCU系列产品非常适合高速、模拟密集型光收发器模块，其广泛应用于电信和数据通信领域。光模块应用需要可提供卓越模拟性能和高集成度的小尺寸MCU。EFM8LB1系列产品的高集成度模拟功能免除通常所需的片外模拟组件，可减少整体系统物料清单(BOM)成本和印刷电路板(PCB)面积，同时增强了系统性能。例如，Laser Bee MCU集成了多达4个12位DAC，这免除了光模块通常所需的4个片外DAC器件。

　　Laser Bee MCU片上14位、900ksps的ADC包括输入定序器和直接存储器存取(DMA)控制器，无需MCU参与即可完成原始数据收集。这项特性可释放MCU去执行其它任务，提升了整体系统性能，同时使得MCU进入低功耗模式以达到节能。此外，凭借72MHz、基于8051的流水线型8位MCU内核，70%以上的指令能够在1-2个时钟周期内执行完成，满足高速光模块和其它计算密集型应用的处理需求。

　　EFM8LB1 MCU集成了4个可配置逻辑单元(CLU)，使得设计人员无需使用片外器件就能够实现组合逻辑和/或同步器。作为业界最小的CLU应用，逻辑单元支持多种数字功能，例如取代系统胶合逻辑、生成特殊波形或者同步系统事件触发器。每个CLU都是完全可编程的，这使得Laser Bee MCU可以很容易的连接到系统中其它芯片。通过缩减组合逻辑所需的器件数量和PCB面积，逻辑单元最终将最小化BOM成本和产品上市时间。

　　许多精密模拟应用都包括需要温度补偿的传感器或其它组件。例如，光模块中的激光驱动器和其它组件对温度变化敏感，为了保持恒定的通信数据速率，光模块必须精确测量模块的温度并相应调整激光功率。如果MCU缺少精确的温度传感器，则在制造过程中需要校准模块温度，而这会在制造时间和设备投入方面产生很高的成本。Laser Bee MCU通过内置的、工厂校准的±3°C精确度温度传感器解决了这一问题，可实现非常精确的温度测量，且无需客户做任何校准。

　　Silicon Labs副总裁兼微控制器和无线产品总经理Daniel Cooley表示：“作为光模块市场中8位MCU领先的供应商，Silicon Labs致力于通过单芯片集成以满足客户对更高模拟性能、更小尺寸和更低BOM的需求。我们的Laser Bee MCU提供了新一代8位解决方案，其结合完整的硬件和软件开发工具，支持光模块开发人员所需的精密模拟性能。”

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