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18-10-27TT Electronics为插件电阻实现表面贴装提供新的引脚成型方案-EMB
18-10-27ARM推出高性能Cortex-M7处理器，助力微处理器市场发展-EMBEDCC资
18-10-27Microchip推出两款具备双ADC外设的全新器件-EMBEDCC资讯-
18-10-27FTDI Chip推出更先进、IO密集型、高能效的USB2.0与 SPI / I2C桥
18-10-27霍尼韦尔先进材料帮助移动设备管理散热以实现更强性能-EMBEDCC资
18-10-27Casa推出首个缩小尺寸的CCAP平台C40G-EMBEDCC资讯-
18-10-27RadioactiveGiant推出三款数字网络产品-EMBEDCC资讯-
18-10-27艾睿电子推出针对Altera的非易失性Max 10 FPGA的评估板-EMBEDCC
18-10-27e络盟推出针对Atmel Xplained的Arduino UNO Click Shield扩展板
18-10-27SNUPI推WallyHome智能家居传感器-EMBEDCC资讯-
18-10-27Farsens推出免电池的温湿度传感器标签HygroFenix-EMBEDCC资讯-
18-10-27迈思肯推出世界最小以太网通讯工业智能相机VisionMINIXi-EMBEDCC
18-10-27Intersil推出ZL8801双相直流/直流数字PWM控制器-EMBEDCC资讯-
18-10-27德州仪器最新100G互阻抗放大器助力光网络系统实现高性能-EMBEDCC
18-10-27凌力尔特推出 FET 输入单路和双路运算放大器 LTC6268 和 LTC6269
18-10-27东芝开发出极低功耗2.4 GHz压控振荡器-EMBEDCC资讯-
18-10-27意法半导体推出最灵活的高性能宽带射频合成器-EMBEDCC资讯-
18-10-27泰克推出LPDDR4物理层测试解决方案-EMBEDCC资讯-
18-10-27Spectrum发布采样率为5GS/s的PCIe高速数据采集卡-EMBEDCC资讯-
18-10-27TI推出25至160MSPS的最低功耗模数转换器系列，可为工业设计节能-
18-10-27赛普拉斯为高容量F-RAM产品线增添新的封装方式和温度范围选项-EM
18-10-27日置（HIOKI)发布新品接地电阻计FT6031-03-EMBEDCC资讯-
18-10-27东芝推出双极步进电机驱动器TB67S269FTG-EMBEDCC资讯-
18-10-27东芝推出全球最小级别嵌入式NAND闪存产品-EMBEDCC资讯-
18-10-27Vishay推出高功率密度、高系统效率的新款FRED Pt整流器-EMBEDCC
18-10-27Atmel推出了基于ARMCortex-A5处理器的新系列高性能微处理器SAMA5
18-10-27飞思卡尔推出基于QorIQ LS1处理器的高稳定性多功能网关-EMBEDCC
18-10-27矽睿科技发布全球首款最小AMR与ASIC集成的磁传感器-EMBEDCC资讯-
18-10-27Maxim20位SAR ADC实现最快采样速率-EMBEDCC资讯-
18-10-27Vishay推出采用氮化铝基板制造的新款小尺寸表面贴装精密薄膜片式
18-10-27新唐科技重磅推出Cortex-M4微控制器NUC472系列-EMBEDCC资讯-
18-10-27CSR 携手Microchip推出新型Bluetooth Smart模块BLE RN4020-EMBED
18-10-27FCI推出全新NQ SMT线到板弹簧夹系统-EMBEDCC资讯-
18-10-27TI借助FRAM发布全球最低功耗MCU-EMBEDCC资讯-
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18-10-27伊顿推出可供精确测量和优化生产的气体分析仪MTL GIR6000-EMBEDC
18-10-27Molex提供全新DDR4 DIMM插座产品-EMBEDCC资讯-
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18-10-27飞思卡尔全新三轴模拟加速度传感器满足工业的严苛要求-EMBEDCC资
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18-10-27美开发小巧长距离位置追踪器 不需利用无线网或蓝牙-EMBEDCC资讯-
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