e络盟供应MSP CapTIvate MCU开发套件,助力开发业界最高分辨率的
18-08-28ST超低功耗STM32L0系列微控制器剑指8位MCU市场 -
18-08-28e络盟推出针对高性能工业控制应用的 Atmel SAME70-Xplained评估
18-08-28ST推出新款STM32L0系列微控制器和功能全面的开发生态系统 -
18-08-28Cadence推出新一代Tensilica高性能ConnX 基带DSP系列 -
18-08-28TI推出F2837x系列的最新C2000 Delfino32位F2837xD微控制器 (MCU)
18-08-28飞思卡尔推出Kinetis KW2x无线MCU 进一步扩展其MCU产品组合 -
18-08-28满足处理和存储器需求 飞思卡尔推Kinetis KW2x无线MCU -
18-08-28Microchip宣布推出全新dsPIC33数字信号控制器 -
18-08-28HOLTEK 新推出 HT45F3W 血压计Flash MCU -
18-08-28HOLTEK新推出HT82R732 e-Banking单片机 -
18-08-28HOLTEK新推出HT45F39 Ultrasonic Parking Assist Flash MCU -
18-08-28飞思卡尔推出耐用型高速CAN收发器 适用于工业和汽车应用 -
18-08-28飞思卡尔携手MicroSys电子有限公司创建市场上集成度最高的工业功
18-08-28LSI推出全新高闪存性能SandForce(R) SSD控制器 -
18-08-28东芝将为多功能一体机和打印机等电机控制应用提供新型微控制器 -
18-08-28Silicon Labs推出基于ARM Cortex-M0+内核的全球最节能MCU -
18-08-28ADI公司和Xilinx联手实现JEDEC JESD204B互操作性 -
18-08-28Holtek推出BS82B16-3新一代Flash触控单片机 -
18-08-28HOLTEK推出HT66F018 Enhanced A/D Flash MCU -
18-08-28GigaDevice发布业界最大容量的增强型Cortex-M3 MCU产品 -
18-08-28赛普拉斯推出可编程USB 3.0控制器系列 增添三款全新解决方案 -
18-08-28微芯推出首款集成16位ADC、10 Msps ADC、DAC、USB和LCD的PIC单片
18-08-28HOLTEK HT66FM5230 直流变频BLDC专用MCU -
18-08-28EFM 32 Gecko系列低功耗MCU入门套件(Energy Micro) -
18-08-28休眠电流低至20nA 的增强型8位PIC MCU(Microchip) -
18-08-2820 MHz ARM Cortex-M3 MCU LPC1769和LPC1759(NXP) -
18-08-28新唐科技重磅推出Cortex®-M4 微控制器NUC472 系列 -
18-08-28RS Components推出Raspberry Pi B+型板 功耗比B型板降低高达30%
18-08-28ST推出新的简单易用的STM32设计工具 增加对混合信号微控制器和入
18-08-28Microchip扩展低成本PIC32MX1/2系列产品 具有更大闪存和RAM -
18-08-28意法半导体(ST)的1.8V STM32微控制器可连接移动平台子系统 -
18-08-28HOLTEK新推出HT67F60A/70A最佳性价比、功能强大的A/D LCD Flash
18-08-28Microchip扩展XLP超低功耗PIC®单片机产品组合 -
18-08-28Silicon Labs针对HMI应用推出最佳电容式感应微控制器 -
18-08-28HOLTEK新推出HT66FV140 Enhanced Flash Voice MCU -
18-08-28飞思卡尔Kinetis V系列MCU简化下一代电机控制和数字功率转换应用
18-08-28相同的功率下MSP430™ MCU 性能提升达 100 倍 -
18-08-28