Renesas Electronics最新款多功能低功耗RX130 32位单片机 在贸泽
18-08-28Molex 首次推出基于 100G PAM-4 的 25G/50G/100G/400G 产品解决
18-08-28业内首款低功耗PCI Express Gen 4缓冲器提升功耗及性能标杆 -
18-08-28TE Connectivity利用zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼降低高密度交
18-08-28恩智浦推出业界首款集成NFC和安全元件的单芯片,引领5G和物联网e
18-08-28Microchip MPLAB® PICkit™ 4低成本开发工具问世 带来
18-08-28格芯以eVaderis超低耗电 MCU 参考设计强化 22FDX® eMRAM 平
18-08-28瑞萨电子推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线
18-08-28英特尔发售业内首款基于 58G PAM4 技术的 FPGA,专为容量高达数
18-08-28英特尔发布酷睿™ X系列14核、16核与18核处理器 打造极致性
18-08-28Intel推Coffee Lake架构八代Core i 处理器 比肩AMD -
18-08-28恩智浦取得ArterisIP Ncore缓存一致性互连IP和Resilience套件的
18-08-28Imagination发布PowerVR NNA神经网络加速器 -
18-08-28Lattice Semiconductor MachXO3-9400 开发板登录贸泽 助力创新
18-08-28HOLTEK新推BA45F0082/BA45FH0082产品MCU -
18-08-28大联大世平集团推出基于Rockchip产品的多媒体展示终端解决方案 -
18-08-28Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布全球首款采用7纳米工艺
18-08-28ST新推出贴装智能低功耗模块,节省高能效电机驱动电路的空间 -
18-08-28UltraSoC宣布推出业界首款支持RISC-V的处理器跟踪技术 -
18-08-28兆易创新GigaDevice推出GD32FFPR系列专用MCU -
18-08-28NXP推出兼具MCU与MPU优点的跨界处理器I.MX RT -
18-08-28美高森美发布全球首个支持RISC-V开放指令集体系架构,基于Window
18-08-28Marvell推出全球首款面向大众市场移动计算解决方案的DRAM-less N
18-08-28意法半导体推出STM32 ARM Cortex-M0微控制器 -
18-08-28Microchip推出全新低成本PIC32MX125系列32位单片机 -
18-08-28HOLTEK新推出BS812A-1、BS8112A-3及BS8116A-3针对触控按键家电应
18-08-28HOLTEK推出HT46R0042针对LED/LCD家电产品应用单片机 -
18-08-28HOLTEK新推出HT45RM22、HT45RM23数位舵机ASSP MCU -
18-08-28HOLTEK推出HT48R004针对LED小家电面板产品应用单片机 -
18-08-28ARM推出高性能Cortex-M7处理器 助力微处理器市场发展 -
18-08-28HOLTEK推出高阶32-bit Flash单片机HT32F1655/1656系列 -
18-08-28HOLTEK新推出HT66F002/003、HT68F002/003 Cost-Effective Flash
18-08-28HOLTEK新推出HT66FW2230 Wireless Charger A/D Flash MCU -
18-08-28HOLTEK推出HT46R003B Cost-Effective A/D单片机 -
18-08-28HOLTEK推出BS84B06A-3最新一代Flash触控单片机 -
18-08-28TI推出46种全新超低功耗MSP430 FRAM微控制器(MCU) -
18-08-28e络盟将供应TI针对物联网应用的LaunchPad与BoosterPack开发平台
18-08-28TI推出全新C2000™ Delfino™ 32位F2837xS微控制器 -
18-08-28Bluechiip和ST合作开发业界独一无二的MEMS跟踪标签已正式投入量
18-08-28意法半导体发布免费的安全设计套装软件,加快基于STM32的IEC 615
18-08-28Atmel maXTouch触摸屏控制器助力中兴努比亚Z9智能手机 -
18-08-28