产业链条仍存掣肘短板

产业链条仍存掣肘短板 产业链条仍存掣肘短板

尽管国内人工智能芯片发展方兴未艾，且在设计架构方面可圈可点，但专家指出，总体上中国在芯片领域基础薄弱，仍存不少掣肘短板。

汪玉介绍，中国大陆制造芯片的最新设备和工艺比国际先进水平落后一到两代，因此一些人工智能芯片需要送到境外进行制造和封装，产业链完整度欠佳。

龚国良在接受采访时印证了上述情况。他告诉记者，手机上所用的人工智能芯片就是典型例子，这些芯片往往需要采用最新工艺以降低功耗、提高集成度和计算性能，属于高端芯片，需求量非常大，但中国大陆尚不具备制造和封装条件。

国内人工智能芯片发展的弱项还有高速接口以及专用的集成电路IP核。龚国良介绍，以后者为例，它们具有比较高的计算性能，设计复杂，又与制造工艺休戚相关，要实现这样的设计模块通常需要多年沉淀积累。

“高速接口和专用的集成电路IP核被业界看作核心技术，使用它们往往需要国外公司授权许可，而不具备这些技术的企业在短期内又很难得到许可。”龚国良说。
“整体而言，国内相关领域研究起步较晚，确实需要积累和沉淀。”龚国良认为，长远来看，中国人工智能芯片领域应把握机会补上薄弱环节，将关键核心技术掌握在自己手中，以免受制于人。


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