寒武纪推出第二代云端人工智能芯片“思元270”
来源： 网络用户发布，如有版权联系网管删除 2020-05-12
寒武纪推出第二代云端人工智能芯片“思元270” 6月20日，寒武纪推出第二代云端人工智能芯片“思元270”；6月21日，华为发布人工智能手机芯片“麒麟810”；7月3日，百度发布远场语音交互芯片“鸿鹄”。
龚国良介绍，华为、寒武纪等企业开发的人工智能芯片，大多为通用性芯片，可胜任多种人工智能应用场景。此外，不少高校和研究院所也在研发人工智能芯片，它们多为专用性芯片，在特殊应用场景下性能较强。
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