Intel酷睿i9竟然用硅脂填充：满载CPU温度轻松破百

　　近几年来，Intel酷睿 i9的发布传闻一直不断散播，但奈何传闻终究是传闻，直到2016年为止，Intel酷睿家族的王者仍然是i7。

　　而到了今年2017年的台北电脑展上，Intel首次发布了酷睿i9，让这个传闻变成了现实，也就是说，从今年开始i7称王的时代已结束，取而代之的则是i9。

　　i9作为现今酷睿家族的新一代王者，本该无可挑剔，但事实上，却有一个致命的缺点，那就是散热。今天，笔者要和大家聊的正是这一问题的延展。

　　关于酷睿i9

　　酷睿i9隶属于Core X家族中Skylake-X，作为Sandy Bridge-E、Ivy-Bridge-E、Haswell-E、Broadwell-E历代旗舰级CPU的延续！当然之前的旗舰型号都是叫i7，只有新的Skylake-X才用上新的Core i9称谓。

　　在台北电脑展的发布会上Intel已经说过18核36线程的规格才是i9的完全体，而现今各大手上评测的就只有这款i9系列中的“最低配版”——Core i9-7900X，在未来还有更高规格的12、14、16、18核的型号会陆续登场。

　　纵使只是最低配版，但性能比起i7家族的大哥哥——i7-7820X是要强出不少。

　　是巧合还是被逼上梁山？

　　2017的上半年，AMD凭借着Ryzen系列吹响了蛰伏多年的AMD逆袭的号角，虽然AMD Ryzen系列在性能上仍然不能打赢Intel，但在性价比的道路上，AMD的Ryzen系列都为其赢取了众多的好评以及掌声。

　　Intel选择在台北电脑展这个巧妙的时候发布了酷睿i9，与其说是巧合，笔者觉得更多的是无奈之下的被逼。