2015年全球半导体厂支出排行；联发科双COO背后没说的秘密；Intel

1.联发科共同营运长制 背后没说的秘密；

2.10nm跨三世代 Intel 2020年进5nm制程；

3.Gartner：日月光+矽品份额冲60％涉嫌垄断；

4.日月光：数据有误不会垄断，已向商务部申报合并；

5.2015年全球半导体厂商支出金额排行；

6.清华英特尔澜起联手研发通用处理器推动自主创新；

7.台积电欲在2018年进军7nm工艺 挑战英特尔

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1.联发科共同营运长制 背后没说的秘密；

朱尚祖、陈冠州正式接任联发科共同营运长，未来谢清江将慢慢淡出总经理职务；但这看似朱尚祖与陈冠州角逐未来总经理大位的情节背后，事实上，却是另有隐情。

“朱尚祖已经拒绝（接任总经理职务）很多次。”原联发科技副董事长卓志哲于2015年年中退休后，一位与朱尚祖互动密切的联发科前高阶主管，就在一次离职员工聚餐场合上透露。

手 握联发科最赚钱的手机事业群，又战功赫赫，执行副总经理朱尚祖理所当然被视为联发科下一任总经理热门候选人。但一五年11月，联发科却启动共同营运长制 度，同时升任营运长的除了朱尚祖外，还有职掌数位家庭事业群的执行副总陈冠州。一方面是为了考量联发科现在的营运规模实在太大，需要两位高阶主管分责管 理；另一方面，也因为朱尚祖已多次婉拒接任总经理职务，才让联发科董事长蔡明介采取此一折衷作法。

联发科挖角　朱尚祖受重用

朱尚祖在联发科有多受重视？要从朱尚祖进入联发科开始谈起。

1997年创立的联发科，从唯读记忆光碟（CD-ROM）控制晶片起家，尔后CD-ROM业绩开始下坠，让蔡明介思考要积极跨入ＤＶＤ领域。

在 朱尚祖交大电子工程学系同窗的举荐之下，时任总经理的现任副董事长谢清江，找上当时在华邦电子ＤＶＤ事业部担任研发工程师的朱尚祖，九九年被挖角进联发科 ＤＶＤ部门担任研发经理后，发挥研发长才，很快就崭露头角，○五年被拔擢掌管当时最红火的ＤＶＤ部门，并在短短两年内，让联发科跃居全球最大ＤＶＤ晶片方 案供应商，为联发科ＤＶＤ事业打下稳固基础。

看好数位相机市场前景，联发科○八年又成立数位相机晶片事业部门，并交由朱尚祖负责，不过却因数位相机被手机侵蚀市场而持续萎缩，导致数位相机事业部门最终面临关闭命运， 曾让朱尚祖萌生辞意。

后 来，联发科迅速调整战略，将数位相机事业部门人员转调多媒体晶片开发。一○年，原本接掌手机事业群的总经理徐志强离职后，当时蔡明介与谢清江在思考接班人 选时，想到多媒体处理器也是手机方案的关键元件之一，而朱尚祖又是多媒体处理器事业部总经理，于是钦点他来接替徐志强， 成为手机事业群负责人。

执掌手机事业群 屡建战功

和传统印象不谙沟通的工程师不同，朱尚祖外向且思考活跃、格局也大。“Jeffrey（朱尚祖英文名字）是很聪明的人，比较跳跃性思考，看事情也比较全面，一般人很容易在Loop（回圈）里面看事情，会受到局限，但是他会跳出来，”与朱尚祖共事过的联发科前高阶主管说。

一 位曾经在朱尚祖麾下的联发科前工程师还记得，朱尚祖在掌管手机事业部时，为了快速了解执行细节，经常召集相关人员开会，“朱尚祖厉害就在这里，他等所有人 讲完之后，再跳脱大家思考的框架，将每个人讲述的重点与精髓，串联在一起，最后发现会议中的结论不是朱尚祖的，而是大家去芜存菁的意见。”

这也是朱尚祖的特质，总是让大家先讲完，他再发言；和部门员工沟通时，也常透过反问问题，掌握问题核心，所以他能快速接下联发科最大金鸡母的手机事业。

朱 尚祖接掌手机事业群后，除了在３Ｇ晶片市场拉近和高通市占差距；在中国的４Ｇ晶片市占，一五年快速攀升至40％；欧洲市场也有斩获，如一五年配备联发科 ４Ｇ晶片的宏达电与索尼手机，已在欧洲销售；甚至在屡屡碰壁的美国市场也出现重大突破，内建联发科４Ｇ晶片的手机，已在T-Mobile贩售；此外，印度 等新兴国家，一五年下半年的４Ｇ市占率都不断拉升。

朱尚祖指出，第一代４Ｇ产品出货量仅3000万套，至一五年已成长5倍、达1亿5000万套。 一五年发布的中高阶新一代晶片曦力，甫推出就获得宏达电、索尼、小米、魅族等手机品牌商采用，“这对联发科是非常大的鼓舞，也是未来营收成长非常大的来 源。”朱尚祖信心满满地说，并暗示一七年之前，这些品牌商将持续采用联发科晶片，有助挹注营收。

“朱尚祖在大陆手机产业界（人脉）关系不错，也有影响力！”全球最大手机原始设计制造商（ＯＤＭ）上海华勤通讯采购经理程民军指出，所以谢清江升任副董事长时，业界对朱尚祖将担任总经理的消息，就不时有耳闻。

共同营运长　考验大不同

反观在公司行事作风低调的陈冠州，是在执掌数位家庭事业群后，才逐渐奠定举足轻重的地位。首先，他凭藉着联发科过去在无线领域的市场优势地位，积极与日本、南韩、美国、中国家电品牌商接触谈合作，最后成功打入供应链。

最令外界熟知的战绩是一五年初美国消费电子展（ＣＥＳ）中，联发科宣布与谷歌（Google）、索尼合作全球首款通过谷歌认证的Android TV，且产品推广相当成功，已在台湾、欧洲及美国上市。

除了电视之外，一五年，联发科也与最重要的美国客户亚马逊（Amazon）合作开发首款支援４Ｋ解析度的机上盒，也是陈冠州立下的功劳。陈冠州预期，一六年市面上将有更多导入联发科晶片的智慧家居装置问世。

“以后总经理就会由他们来接替，”谢清江说。朱尚祖除了执掌手机事业群，未来还将负责对外业务，如产品销售与市场行销等；陈冠州则偏向内部运作，以及与后段晶圆、封测、测试等供应链相关业务。

现 阶段朱尚祖与陈冠州所面对的考题不尽相同。虽然朱尚祖负责的手机事业群挹注营收贡献高达55％以上，是最大摇钱树，但产业也面临获利骤降的严峻考验；至于 包含物联网在内的数位家庭事业群，喊了许久，但占营收才35％，且面临尚未找到杀手级产品与标准未定等诸多挑战，连内部员工都戏称到底是Internet of Things（ＩＯＴ，物联网），还是Incredible Optimistic Thinking（难以置信的乐观想法），所以未来都将面临极大的营运考验。

只是，就算考题不同，但联发科员工都很清楚，联发科5成以上业务与营收来源都是手机，所以只要朱尚祖不再婉拒出任主帅，由他升任总经理，应该是可以预期的结果了。

  财讯                   

2.10nm跨三世代 Intel 2020年进5nm制程；

先前证实采用10nm制程技术的“Cannonlake”将延后至2017年下半年间推出消息后，相关消息具体透露Intel计画将以10nm制程打造代 号“Icelake”与“Tigerlake”处理器系列，分别将于2018年与2019年揭晓，同时预计在2020年时进入5nm制程发展，但目前暂时 尚未透露预计推行处理器代号名称。

根 据overclock3d.net网站取得资料显示，Intel将以10nm制程技术打造代号“Cannonlake”的新款处理器产品，并且如先前证实 说法将在2017年下半年间推出之外，预计在2018年、2019年间分别推出“Icelake”与“Tigerlake”处理器系列，同样将以10nm 制程技术生产，意味10nm制程技术将自2017年下半年持续使用到2020年间。

而从相关说法显示，Intel预计在2020年间进入 5nm制程技术，同时将导入极紫外光干涉微影技术 (EUV ,Extreme Ultraviolet Lithography)，藉此让制程技术更为稳定。不过，目前尚未有任何消息显示Intel以5nm制程技术制作处理器的代号名称，同时先前Intel 曾经提及的7nm制程技术进展，在此次传出消息中并未特别被提到。

在此之前，Intel已经确定10nm制程技术生产的 “Cannonlake”将延后至2017年下半年间推出，相比原订2016年年底至2017年初的时程晚约半年左右。而在Intel原订计画中，预期在 2016年内即可进入10nm制程技术发展，但因为先前技术延后而导致发展进程多次受到影响，经济日报

3.Gartner：日月光+矽品份额冲60％涉嫌垄断；

工研院产经中心（IEK）与市调机构顾能（Gartner）统计数据显示，日月光加计矽品在半导体封测业市占约六成。两家专业机构的数据引起业界讨论，关注日月光并购矽品案，公平会如何审查是否涉及垄断的问题。

封测业界人士指出，一般法人忽略二家公司在封测代工业的强大市占率，尤其在特定市场如逻辑IC高阶封测，二家合计几近垄断的地位，也让双方将攻防战场聚焦在公平会审查。公平会审查结果，攸关日月光能否顺利全数收购矽品股权。

IC封测产业人士表示，IEK统计，2014年日月光在台湾的市占率为37.5%，矽品为20.6%，合计市占高达58.1%。

另外，顾能统计，两家公司2014年市占率高达60.1%。再参考日月光2014年报，全球主要封测厂营收比例中，日月光合计矽品营收占58.9%以上，显示出两家公司市场力量强大。

在IC封测的特殊市场上，如手机/电脑/网通上大量使用的逻辑IC，以及高阶封测技术，如铜凸块（Cupillar）和晶片尺寸覆晶封装（FCCSP），二家封测厂在逻辑IC高阶封测市占率八成以上，几近寡占。

国内封测三哥力成虽透过人才延揽，以及并购NEPES新加坡晶圆凸块厂，拟进入逻辑IC高阶封测市场，但技术还落后日月光或矽品一截，若矽品与日月光结合，未来更难抗衡，这也是公平会须审查考量之处。

日月光去年8月对矽品发动敌意并购以来，双方各出奇招，至今没有落幕迹象。日月光并以每股55元价格，启动对矽品的第二次公开收购，藉此将手中矽品持股提升到49.71%，并于掌控董事会后进行100%换股，将矽品并购下市。

公平会对日月光申请与矽品结合案许可与否，是应卖矽品股票给日月光能否交割的前提要件，若公平会对日月光第二次公开收购于2月16日届满时做出不许可结合，或延长30日后仍不许可结合案，日月光二次收购矽品将以失败收场。

稍早矽品对股东示警，投资人若在2月16前参与应卖股票，除应卖股票冻结不能买卖，也存有高度的不确定风险。

台湾IC封测代工业营收与市占率 图／经济日报提供

主要封测厂营收比率统计 图／经济日报提供经济日报

4.日月光：数据有误不会垄断，已向商务部申报合并；

日月光与矽品结合案，对于市占率定义，日月光举恩智浦（NXP）收购飞思卡尔（Freescale）及英特尔收购阿尔特拉（Altera）案，美国联邦贸 易委员会及欧盟执行委会均以“全球”市场做为市占率计算基础。日月光合并矽品在全球市占仅14.9%，加计整合元件大厂也不到30%，不会有垄断疑虑。

日月光昨（21）日表示，外界指称日月光只向南韩申请与矽品结合案，显有误解。日月光去年12月29日、30日分别向中国大陆商务部，以及德国竞争法主管机构Federal Cartel Office提出结合申报。

至于IDM的角色，双方具备的封测产能和设厂没有显着分别，提供的封测服务，在功能、特定、用途等也无差异，封测代工厂可能是客户，也可能是竞争对手。

台湾研究机构指出，日月光和矽品二者合并市占超过五成。日月光说，这个资讯有误，日月光在国内封测业市占率为21.4%，矽品为12.2%，二者合并市占率仅33.6%。经济日报

5.2015年全球半导体厂商支出金额排行；

市场研究机构IC Insights的最新统计数据显示，全球半导体产业的研发支出在2015年成长了0.5%，达到创纪录的564亿美元；而研发支出排名前十大的IC厂商支出金额总计，在今年则成长近2%。

IC Insights指出，0.5%的成长率是自2009年大衰退以来最小的成长幅度，显然也比过去十年4.0%的复合年平均成长率(CAGR)低了许多；不 过尽管成长幅度不到1%，全球半导体产业研发支出金额在2015年还是达到了创纪录的新高，从2014年的541亿美元，增加到564亿美元。

对全球经济景气衰弱的忧虑、2015下半年度市场买气下滑，以及前所未见的大规模产业整并潮，都是压缩IC业者2015年度研发支出的因素；以各家厂商来看，英特尔(Intel)仍是年度研发支出龙头，其支出金额占据产业总研发支出金额的22%。

2015年全球半导体厂商支出金额排行

在英特尔之后，其余2015年研发支出排名前五大的半导体厂商依序为高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、博通(Broadcom)以及晶圆代工大厂台积电(TSMC)；这五家厂商的排名顺序与2014年相同，但第六名之后的厂商排名却出现很多变化。

美 光(Micron)在2015年的研发支出排名进步到第六，把原本的第六名东芝(Toshiba)挤到了第七；联发科(MediaTek)从2014年的 第九名进步到第八名，而海力士(SK Hynix)则是由第十二名在2015年进步为第九名。意法半导体(ST)则是由2014年的第八名，在2015年掉到第十名；Nvidia则是跌出了研 发支出前十大厂商，在2015年排名第十一。

全球研发支出前十大IC厂商的支出金额总和在2015年增加了2%，而且该总和数字比其余半导体厂商的研发支出金额总和还要高(约308亿美元：256亿美元)；这种趋势是自2005年以来就维持至今。

英 特尔的研发支出在2015年成长了5%，显然远低于与该公司自2010年以来每年平均13%、以及2001以来平均8%的增加幅度；IC Insights表示，开发新一代IC技术的成本越来越高，英特尔研发支出占营收的比例也在过去20年不断升高──在2010年，英特尔研发支出占据营收 比例为16.4%，到2015该比例达到24.0%。

全球半导体销售额在2015年衰退1%左右，来到了3,536亿美元；而564亿美元的研发支出总金额占据总营收的比例为16.0%，较2014年的15.8%略为增加。自2000年以来，半导体产业的研发支出占总营收比例平均为16%。

IC Insights并预测2016年半导体产业研发支出可成长4%，达到589亿美元，该金额到2020年可进一步增加至763亿美元，2015~2020 年间的CAGR为6.7%；而在2016至2020年间，估计半导体产业研发支出占营收的比例平均为16.4%，较2011~2015年间的16.2%略 增。eettaiwan

6.清华英特尔澜起联手研发通用处理器推动自主创新；

　　2016年1月21日，北京清华大学*、英特尔公司和澜起科技(上海)有限公司*在北京正式签署协议，宣布联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用CPU，以满足市场和用户需求。英特尔公司将提供资金及其它重要资源支持项目研发。

　 　工信部副部长怀进鹏、清华大学党委书记陈旭、英特尔公司全球高级副总裁柏安娜(Diane Bryant)、中国电子信息产业集团董事长芮晓武、科技部高新司副司长梅建平等出席签约仪式并致辞。清华大学副校长薛其坤、英特尔副总裁拉吉哈兹拉 (Rajeeb Hazra)和澜起科技(上海)有限公司董事长兼首席执行官杨崇和代表合作各方在协议上签字。工信部电子信息产品司司长刁石京、英特尔公司全球副总裁兼中 国区总裁杨旭，以及国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司、紫光集团等相关单位负责人和代表出席了活动。

　　清华大学、英特尔公司与澜起科技签署合作协议

　 　可重构计算兼具通用计算的高灵活性及专用计算的高性能和低功耗特性，被公认为是下一代突破性的集成电路技术。英特尔公司的x86架构处理器在全球处于领 先的地位，并一直引领计算创新。清华大学微电子所魏少军教授领导的团队长期从事可重构计算技术的研究，产生了一批国际公认的领先成果并在产业中得到了应 用，其核心技术获2015年国家技术发明二等奖、国家知识产权局和世界知识产权组织颁发的2015年中国专利金奖。英特尔公司拥有全球首屈一指的微处理器 设计和制造技术，是计算机和网络通信系统核心芯片的领先供应商，始终引领着集成电路产业的技术和产品创新及产业发展。中国电子信息产业集团旗下的澜起科技 是我国具有国际领先技术优势的存储控制芯片企业。本次清华大学、英特尔公司和澜起科技强强联合，将充分发挥各自优势，通过深度融合动态可重构计算技术与英 特尔x86架构技术，开展全新的通用CPU架构及其应用软件技术的研发，推动这一新型通用CPU的产业化，满足数据中心等对高性能服务器的迫切应用需求。

　 　怀进鹏副部长表示：“2014年国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》并成立了国家集成电路产业投资基金，重要任务之一就是发展以CPU为代表 的高端通用芯片。很高兴看到清华大学的可重构计算技术能够与英特尔公司全球领先的处理器技术结合，共同研发全新的CPU架构。也很高兴看到有澜起科技这样 的中国本土优秀芯片企业加入这一合作。本次合作旨在开展具有中国元素的原创性处理器技术研发，具有重大的战略意义。开放合作是中国政府一直秉承的发展理 念，工信部将一如既往地关注和支持这一合作，并预祝合作产生三方共赢的丰硕成果。” 梅建平副司长认为：“清华大学的可重构计算技术在国家科技计划的长期支持下取得了重要成果，此次与英特尔公司的合作表明这一技术已获得国际顶级企业的认 可，值得祝贺。一直以来，科技部积极倡导和鼓励通过开展国际合作、强强联合，创造多赢的局面。本次合作瞄准当今技术含量最高的服务器CPU，融合各方的技 术优势，注重原始创新，衷心祝愿合作取得成功，产出世界级的新型通用CPU产品。”

　　工信部怀进鹏副部长讲话

　 　清华大学党委书记陈旭表示：“清华大学一贯鼓励、支持同世界领先企业进行广泛交流，建立密切的合作，就世界级课题共同开展深入研究，产出有全球影响力的 研究成果。此次清华大学、英特尔公司和澜起科技三方合作，充分发挥各自优势，进行融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用CPU架构、全新使用模 式以及应用软件技术的研究，相信将积极推动通用CPU技术的发展及相关产品的产业化进程，实现我国在通用CPU领域的快速发展。”

　　清华大学党委书记陈旭致辞

　 　英特尔公司全球高级副总裁兼数据中心事业部总经理柏安娜女士表示：“能够与两家拥有全球一流水平的合作伙伴一同携手，为中国市场开发自主创新解决方案， 让英特尔公司振奋不已。清华大学是全球可重构计算技术研究的引领者，而澜起科技是一家中国领先的集成电路设计公司。我们坚信英特尔公司与他们达成的全新战 略合作将实现三方共赢，有力支持清华大学和澜起科技基于标准的英特尔 至强处理器为中国用户打造出全新的、更具竞争力的创新产品”。

　　英特尔公司全球高级副总裁柏安娜(Diane Bryant)致辞

　 　中国电子信息产业集团董事长芮晓武认为：“中国电子旗下澜起科技在存储控制芯片等领域具有全球领先的技术和产业优势，本次同清华大学和英特尔公司合作， 将有力提升整个通用CPU领域的研发水平和产业化能力，为中国及全球市场通用高端芯片的发展做出重要战略支撑。”“澜起科技和英特尔公司有很成功和长久的 合作历史，为服务器系统提供基于芯片的整体解决方案已有十余年成功经验，”澜起科技(上海)有限公司董事长兼首席执行官杨崇和表示：“我们非常振奋可以与 清华大学和英特尔一起联手，为中国市场提供基于英特尔 至强处理器内核和清华大学可重构计算技术的创新芯片解决方案，澜起科技计划最早将于2017年为中国市场提供该处理器芯片产品。”

　　中国电子信息产业集团董事长芮晓武致辞

　 　“进入中国市场三十年来，英特尔一贯致力于与本地合作伙伴们深度合作，在诸多领域推动创新与发展，”英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭表示：“清华 大学和澜起科技在相关自主研发和技术领域所做出的成绩令人振奋。英特尔很荣幸能够与他们合作，将协作创新成果带给广大中国用户。”

7.台积电欲在2018年进军7nm工艺 挑战英特尔

腾讯科技讯 1月20日，日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。

根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德(微博)音此前曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话，那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域的最前端。

一直以来都被视为行业黄金标准的英特尔公司此前已经在10纳米工艺制程上遇到了瓶颈，并远远滞后于自己此前所定下的时间表。英特尔公司首席执行官科再奇(Brian Krzanich)曾表示，下一代先进制程大约要等到2017年下半年才会推出，较预期晚至少半年以上。

许多分析人士认为，所谓的5纳米和7纳米芯片制程工艺已经是当今、或者是未来一段时间内最为尖端的制程工艺了。因为如此精细的芯片制成技术需要量子效应取得进一步发展才有可能实现，并对现有芯片物料以及晶体管处理器体系铺设结构作出重大改变。

通常来说，厂商往往会在新技术投产后一年才会进行下一代技术试产，但台积电如此激进的作法表明了其7纳米工艺并非是完全重新设计的产物。刘德音先生也证实，公司的7纳米技术是在10纳米工艺的基础上开发而来，生产上互相兼容，类似于之前的16纳米和20纳米之间的关系

目前，业内设备制造厂商大多刚刚开始拥抱14纳米芯片工艺，苹果最新的iPhone 6s系列就是其中之一。在去年底发布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，该公司采用了三星供应的14纳米A9芯片，但同时也有部分机型采用了台积电的16纳米A9芯片。

现 阶段的台积电仍然是全球最大的合同制芯片生产商，同时也是苹果A9芯片的主要供应商之一。去年iPhone 6s上市后“芯片门”事件的出现让我们对这家厂商有了更多的了解，有消息称由于苹果在“芯片门”事件中发现了三星处理器的种种不足而开始逐渐增加了台积电 的订单，后者的业绩也得以节节高升。

对于今年的A10芯片，业界目前的普遍预测是台积电将会获得独家供应权。这种说法最早获得了来自汇丰银行分析 师史蒂夫-皮雷约（Steven Pelayo）和莱昂内尔-林（LionelLin）的认可。而根据台湾媒体《工商时报》的消息称，苹果之所以决定选择台积电是因为看中了其先进的封装技 术，这是三星在芯片打造工艺上所不能提供的。（汤姆）

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