高通郁闷！Intel打入iPhone 7内部：供应基带

在iPhone 7的零部件供应商选择上，苹果很不走寻常路，先是极力跟三星拉关系，而现在他们还找来了Intel。

现在，彭博社给出的报道称，高通CEO史蒂夫莫伦科夫(Steve Mollenkopf)暗示，在新iPhone的基带选择上，苹果并没有像以往那样，把所有的订单都交给他们。

莫伦科夫表示，苹果把订单的一部分给了他们的竞争对手，而它应该就是Intel。

听到这样的消息，我们不应该感到意外，其实去年就曾有消息称，Intel正试图让自家Modem芯片走进下一代iPhone中(大约拿到30%-40%订单)。而且，苹果还派遣了一组工程师帮助英特尔优化其7360 LTE Modem。

对于苹果来说，这样做也是很有必要的，因为使用多家供应商供货，可以解决潜在的供货瓶颈问题。不过对于用户来说，这并不是一件好事，之前iPhone 6S上出现的处理器代工门事件，甚至引发了退货潮，现在基带上的不同，极有可能会让用户再次陷入纠结。

新一季财报显示，Intel的日子相当难过，其甚至进行了大幅裁员，如果上述消息属实，这对于他们来说简直是天大的好事。

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