英特尔10nm工艺或再跳票 等到2018年才有？

在2015 年 7 月份的财务报告会议上，英特尔 CEO Brian Krzanich 不仅在下调了全年业绩预期，而且还确认了 10nm 制造技术面临着困难，其基于 10nm 工艺的 Cannonlake 平台将推迟到 2017 年下半年，相当于比原计划推迟了一年的时间，并以 14nm 工艺 Kaby Lake 的产品填补空窗期。

有意思的是，根据最近英特尔在自家网站上张贴的“工作任务清单”来看，10nm 工艺可能还会再推迟一段时间，相关产品可能要等到 2018 年了。

英特尔 10 纳米何时来？

在上月 21 日，英特尔召开了一次“资本分析（Capital Analyst）”会议，内容主要有关以色列迦特镇(Qiryat Gat) Fab 28 晶圆厂。目前该晶圆厂正在生产 22nm 制程工艺的芯片，但在未来将被升级，重点用于支持计划中的 10nm 工艺制造。

请注意，在上面这份英特尔公开的内容上显示，“大约两年内投产 10 纳米（will begin production on 10nm in approximately two years.）”，如果按照会议召开的时间来预计，也就是说最迟 2018 年 1 月份才可能开始量产，再换句话说，14 nm 工艺的生命周期将可能延长到五年时间。

当然，一切顺利的话，英特尔的 10nm 工艺仍有望在 2017 年中期开始投产，毕竟早在 2014 年已经宣布对 Fab 28 公车投资 60 亿美元，不过这也意味着 2017 年年底或 2018 年年初之前，英特尔并不太可能大批量出货 10nm 芯片， 。

英特尔在半导体制造业两个主要的竞争对手：三星和台积电，将有望在明年“超越”英特尔，这两家厂商均统一表示，各自在 2016 年年底就可以批量生产 10nm 工艺制程了。

不是没有例外

很显然，Fab 28 晶圆厂并不是英特尔唯一的晶圆厂，而且不是指定用于生产 10nm 芯片的工程。在这份公开的内容里，英特尔也提到了 Fab 28 只是“批量生产最新工艺制程的龙头之一”。这表明，Fab 28 或许是第一家生产英特尔 10nm 工艺的工厂，但也可能是第一批重点工厂之一。

去年英特尔掌门人 Brian Krzanich 毫无避讳地承认了 14nm 工艺的制造问题，并承诺 10nm 依然会是“领先”主要竞争对手的制造工艺。当然了，作为掌舵者，Krzanich 面对分析师肯定会表达很多让投资者放心的暖心话，只是他无法提供 10nm 工艺量产的确切时间点。

英特尔芯片制造工艺的进度令人担忧，不只是因为对一切“未来计划”的表达遮遮掩掩，更重要的是，台积电已经指出，旗下 7nm 技术将于 2018 年上半年投产。而到那时，英特尔可能还在解决 10nm 工艺芯片的良品率问题，正如同今天英特尔 14nm 工艺面临的境地。

英特尔曾表示，工艺越先进的半导体制造技术会越复杂，每推出一个新的生产工艺都极具挑战性，再发展下去硅原子的物理极限很难突破。如此来看，真正的英特尔 10nm 芯片可能要等到 2017 年晚些时候或无限期推迟了。

[文章纠错]

　　　　　　　　　　　　　 查看评论 回复