武汉新芯12寸DRAM厂28日动工;大陆四城市争建存储器工厂;台湾忧陆

1.武汉新芯12寸DRAM厂 28日动工;

2.大陆四城市争建存储器工厂;

3.大陆DRAM厂动工 台湾科技业忧陆重金挖角;

4.高通总裁做客人民网:中国未来仍是最有发展潜力的市场之一；

5.NB-IoT/LTE Cat. M芯片竞出笼　物联网技术MWC大鸣大放；

6.英特尔说好的高端手机芯片呢

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1.武汉新芯12寸DRAM厂 28日动工;

大陆记忆体业新秀武汉新芯廿八日将举行旗下首座十二寸DRAM厂建厂动工仪式。武汉新芯挟官方资金与国家集成电路产业发展基金（大基金）支持，向全球宣示大陆建立自主记忆体技术与制造的决心。

这是继紫光集团进军记忆体领域、酝酿收购多家国际大厂之后，大陆于记忆体领域又一次大动作布局。武汉新芯此十二寸DRAM厂建厂，是大陆首度凭藉自有资金的记忆体晶片建厂案，牵动全球记忆体板块移动，业界高度关注 。

业界人士指出，先前大陆业者进军LED、面板、触控等产业，挟官方资源撑腰下，大举扩产，使得这些产业都陷入杀价竞争、供过于求的窘境。

武汉新芯进军DRAM产业，大举建厂，加上紫光和合肥市政府后续也都有意在大陆盖DRAM厂，反映大陆力攻记忆体的旺盛企图心，是否会让DRAM产业重蹈LED、面板、触控的覆辙， 使市场陷入红海，乃至威胁南亚科、华邦等台湾厂商，都不容小觑。

据悉，武汉新芯稍早也曾争取与三星、ＳＫ海力士及美光等大厂技术合作，但未获三大厂同意，武汉新芯因而改采自主研发与盖厂方式进行。

DRAM 专业研调机构集邦科技表示，武汉新芯成立于二○○六年，是湖北省与武汉市的重大战略投资项目，先前曾与大陆晶圆代工龙头中芯国际一起营运中芯旗下的一座十 二寸厂。随着中芯二○一三年退出合作，武汉新芯独立为单一公司，由武汉市政府负责，经营团队多具备国际半导体公司历练背景

集邦汇整的资料显示，武汉新芯仍持续主导从中芯手中接下的十二寸厂生产，目前主要品以编码型快闪记忆体（NOR Flash）为主，并进军3D NAND晶片技术研发，未来将打造至少二座以上十二寸晶圆厂的中国大陆记忆体晶片制造基地。

武汉新芯后来并获得大陆国家大基金支持，将筹资二百四十亿美元（约新台币七千八百亿元），长期建立月产能高达卅万片的十二寸厂，生产DRAM、NAND Flash等关键记忆体产品。经济日报

2.大陆四城市争建存储器工厂;

大陆记忆体业新秀武汉新芯下周一（28日）将举行旗下首座12寸DRAM厂建厂动工仪式。武汉新芯挟官方资金与国家集成电路产业发展基金（大基金）支持，要向全球宣示大陆建立自主记忆体技术与制造的决心。

这是继紫光集团进军记忆体领域、酝酿收购多家国际大厂之后，大陆于记忆体领域又一次大动作布局。武汉新芯此次12寸DRAM厂建厂，是大陆首度凭藉自有资金的记忆体晶片建厂案，牵动全球记忆体版块移动，引起业界高度关注 。

业界指出，先前大陆业者进军LED、面板、触控等产业，挟官方撑腰下大举扩产，使得这些产业都陷入杀价竞争、供过于求的窘境。

武汉新芯进军DRAM产业，大举建厂，加上紫光和合肥市政府后续也都有意在大陆盖DRAM厂，反映大陆力攻记忆体的旺盛企图心，是否会让DRAM产业重蹈LED、面板、触控的覆辙， 使市场陷入红海，乃至威胁南亚科、华邦等台湾厂商，都不容小觑。

据悉，武汉新芯也曾争取与三星、SK海力士及美光等大厂技术合作，但未获同意，武汉新芯因而改采自主研发与盖厂方式进行。

DRAM 专业研调机构集邦科技表示，武汉新芯成立于2006年，是湖北省与武汉市的重大战略投资项目，先前曾与大陆晶圆代工龙头中芯国际一起营运中芯旗下的一座 12寸厂。随着中芯2013年退出合作，武汉新芯正式独立为单一公司，由武汉市政府负责，经营团队多具备国际半导体公司历练背景。

集邦汇 整的资料显示，武汉新芯仍持续主导从中芯手中接下的12寸厂生产，目前主要以编码型快闪记忆体（NOR Flash）为主，并进军3D NAND晶片技术研发，未来将汇集DRAM、3D NAND与NOR技术，并且打造二座以上12寸晶圆厂的中国记忆体晶片制造基地。

武汉 新芯后来并获得大陆国家集成电路产业发展基金（大基金）支持。在大基金总经理丁文武领军下，中芯、湖北省科技投资集团、湖北基金、华芯投资等都参与投资武 汉新芯，甚至表示将筹资240亿美元，长期建立月产能高达30万片的12寸厂，生产DRAM、NAND Flash等关键记忆体产品。经济日报

3.大陆DRAM厂动工 台湾科技业忧陆重金挖角;

中国大陆全力发展DRAM产业，台湾唯一取得切入参与1x奈米制程DRAM竞赛门票的南亚科总经理李培瑛认为短期还不会构成影响；但业界担心大陆将对台展开新一波挖角。

李培瑛并强调，南亚科将会参与中国大陆市场，目前也是关键的供应商。

但半导体业界人士表示，大陆发展DRAM技术，已具备雄厚资金和市场做靠山，未来除寻求与国际大厂技术合作外，也会向有发展经验的台湾进行挖角，值得台厂密切注意。经济日报

4.高通总裁做客人民网:中国未来仍是最有发展潜力的市场之一；

美国高通公司总裁德里克阿博利（Derek Aberle）做客人民网访谈间

人 民网北京3月20日电（章斐然）国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2016年会”经济峰会19日在京召开，美国高通公司总裁德里克阿博利 （Derek Aberle）先生在接受人民网专访时表示，“十三五时期“中国有很多机遇，物联网、云计算以及大数据等领域的创新科技和应用将辐射到更大的范围，给中国 带来很多改变。他认为，中国市场在未来仍然是最有发展潜力的市场之一。

以下是访谈实录：

记者：各位人民网的网友，大家好！这里是2016中国发展高层论坛的现场，我们很荣幸地邀请到了美国高通公司总裁Derek Aberle（德里克阿博利）先生。您好，德里克阿博利先生，欢迎您的到来！

德里克阿博利：非常感谢人民网的盛情邀请！

记者：了解到您全程参与了今天经济峰会的各项议程。您能和我们分享一下您的观察吗？

德里克阿博利：今天的几个讨论环节都很好，内容也很精彩，有来自不同领域的商业领袖和政府要员进行观点分享。大家就互联网的未来、当下中国在推动创新型经济发展中所做的努力，以及科技在“互联网＋”和“中国制造2025”计划中的作用发表了自己的观点。

记者：今天的几个讨论环节都是围绕“新五年规划时期的中国“展开的，就像您刚才提到的，中国在积极推动创新型经济的发展，实现经济转型。那么，在这个经济转型的关键时期，对Qualcomm而言，您觉得是机遇大于挑战，还是反之呢？

德 里克阿博利：我觉得，不管是对Qualcomm还是对中国而言，这一时期都有很多机遇，前景还是很好的。的确，许多人在谈论在这个时期将会面临的挑战。 但是，我认为，物联网、云计算以及大数据等领域的创新科技和应用将辐射到更大的范围，给中国带来很多改变。我想未来机会还是大于挑战的。

记者：确实是这样。科技和创新，是一个反复被提到的词，尤其是在今年李克强总理所作的政府工作报告中，创新这个词被提到了61次。作为高通公司全球总裁，您觉得中国在现阶段应该采取哪些有效政策来激励创新呢？

德 里克阿博利：我认为有几个方面。举例来讲，Qualcomm每年都会将20%的营收投入研发，这是很大的一个投入。我们一直把创新当做我们公司的核心价 值。创新是Qualcomm的公司文化。正是因为有了这样的文化，技术创新才会不断地涌现。我们之所以能够取得成功，其中一个很重要的原因就是我们敢于冒 险。比如，有些技术我们早在该项技术商用前的8到10年就开始投入研发。我们之所以敢这么做，是因为我们相信，科技创新是可以得到保护的。也就是说，当一 项技术的研发开始投入商用时，技术的研发方会得到回报。我认为，从制度层面保护创新、激励创新是值得在中国持续关注的。我们也看到，在这些方面中国都有出 台新的政策。应该让投入创新的公司知道，他们多年来的科技研发和投入是值得冒险的，是会有回报的。

记者：发展创新型经济，其中一个很重要的目标就是帮助中国制造在价值链上持续提升。那么，在这个方面，高通会有哪些举措？又会对中国制造产生哪些影响呢？

德 里克阿博利：高通在加大与中国半导体产业的合作，推动半导体产业的发展，其中，我们已经与中芯国际共同投资，在28nm制程技术上展开合作，并将下一代 的制程技术FinFET推向市场。这只是我们在中国与合作伙伴合作的其中一个例子，这和推动中国制造在价值链上持续提升的目标是一致的。此外，我们还和贵 州省成立了一家合资公司，致力于为中国市场设计、研发和生产服务器芯片。这一合作被国家发改革徐绍史主任称赞为“引领经济新常态、贯彻发展新理念的一个良 好范例”。我们希望能够利用自己的技术来帮助这些合资企业，而且希望这些公司能够在高通的技术支持下，实现自主研发。这是非常重要的。因此，我们和中国企 业合作，不仅仅是为了寻求业务发展，也是为了帮助合作伙伴提升自己的研发实力。

记者：不知道您是否注意到，现在不仅仅有许多跨国公司在中国谋发展，和中国企业建立合作伙伴关系，很多中国公司也开始走出去，不仅仅是销售自己的产品，还建立了自己的工厂。高通公司是否有兴趣和中国公司展开合作，一起开拓海外市场？

德 里克阿博利：是的，在这个方面我们已经做了很多年的努力。拿我们的核心业务来讲，20多年来，我们和许多中国的手机生厂商保持着紧密的合作关系。当时， 中国本土手机厂商在中国所占的市场份额还不足15%。通过这些年的发展，现在中国本土手机厂商在中国的市场份额已经达到近80%。这其中的许多厂商，都和 我们有着非常紧密的合作伙伴关系。这是第一步。在这之后，我们就开始帮助这些合作伙伴开拓海外市场。而且，实践证实，这是非常成功的。高通在海外与许多运 营商、手机厂商都有合作关系，这个数目是相当可观的。因此，我们可以帮助中国手机厂商顺利地在海外发展业务。你刚才提到，现在许多公司开始在印度和拉美地 区都进行投资。我想，这对我们来说也是一个很好的机遇。一些中国合作伙伴也正在向中国以外的地方加大投资。这对于想要开拓海外市场的公司而言，也将继续成 为他们的主要关注点。

记者：从高通公司的财报看，中国市场已然是高通公司营收的重要贡献者。未来，许多厂商会逐渐将更多的投资转向印度和拉美市场。您是否仍然看好未来几年中国电信市场的发展？

德 里克?阿博利：我觉得，中国市场在未来仍然是最有发展潜力的市场之一，因为许多中国手机厂商在研发自己的产品，也在寻求在全球市场的发展。现在许多中国厂 商在全球市场的份额也在逐步提升。未来，他们的发展还将继续。印度和其他地区的厂商也将会迎头赶上。但是，就中国市场的增长来看，中国未来仍然会是主要的 手机生厂市场和消费市场。

记者：您会不会担心，一些中国公司不断地发展壮大，最终会成为高通的竞争者？

德里克阿博利：竞争一直存在，从许多方面看，竞争实际上是非常健康的。竞争可以激励各个公司以更快的速度进行创新。Qualcomm能够成功也是因为我们能够快速创新，快速地将符合市场需求的产品推向市场。所以，有竞争，其实不是一件坏事。

谢谢您，Derek先生，我们也期待高通和中国将会展开更多的合作。谢谢各位网友的关注，我们今天的访谈就到这里。

5.NB-IoT/LTE Cat. M芯片竞出笼　物联网技术MWC大鸣大放；

英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)与思宽(Sequans)在今年全球行动通讯大会(MWC)上，纷纷推出LTE Cat. M与窄频物联网(NB-IoT)等低功耗、低资料率的晶片方案，为物联网机器对机器(M2M)通讯应用发展，挹注新的成长动能。

物联网技术发展写新页。今年通讯产业界的年度盛事--全球行动通讯大会(MWC)上，物联网与5G可说是会场最热门的两大焦点，无论是摊位上的产品展示，抑或厂商的新闻发布皆围绕着这两个话题。  

不同于先前所探讨的高传输率应用，本届在物联网发展方面的最大进展，莫过于各种诉求低功耗、低资料率技术与晶片方案的大举出笼，特别是长程演进计画(LTE)在这方面的发展，这将有助机器对机器(M2M)通讯应用更加蓬勃，进而加速万物互连时代的来临。  

低资料率晶片竞出　M2M应用大添动能  

事 实上，LTE自第十二版(Release 12)标准开始，即朝高速和低资料率双线并行的方向发展，一方面持续向Cat. 10/11/12等高速规格推进，以满足高频宽、高资料吞吐量的应用需求，另一方面亦积极展开LTE机器类型通讯(MTC)相关标准制定工作，以兼顾物联 网对低资料率、低成本联网技术的需求，将LTE的势力版图扩张至物联网各个应用领域。  

相较于一脉相承的LTE和LTE-A高速行动网 路，LTE的MTC通讯协定架构相当精简，是针对物联网M2M应用量身打造，可以较低成本实现装置间沟通，并减轻电信核心网路的资料量负担。继Cat. 1/0之后，3GPP更在LTE第13版标准中提出Cat. M规格，进一步降低传输速率，期让LTE技术能加速进驻M2M感测、通讯、运算和即时控制应用领域。  

今年MWC上，包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)及思宽(Sequans)已不约而同发表支援LTE Cat. M标准和最新窄频物联网(NB-IoT)的低功耗、低资料率晶片，可望为LTE在物联网M2M应用领域的发展注入强劲动能。  

以 英特尔为例，其发表的XMM 7115数据机晶片即是为NB-IoT装置与应用所设计。另一款XMM 7315数据机晶片，则将LTE数据机与应用处理器整合到单一晶片中，可支援LTE Cat. M与NB-IoT两种标准，适合用在大规模覆盖率、低功耗以及低成本的端点(Endpoint)产品(图1)。  

图1　英特尔在MWC展示NB-IoT产品。

思 宽则是与射频晶片开发商Skyworks合作，为LTE Cat. M应用打造最佳解决方案，以满足物联网对嵌入式蜂巢连结技术与日俱增的需求。此款装置借力Skyworks半双工射频前端模组和思宽新的Monarch LTE Cat. M单晶片，为遵循3GPP R13版LTE标准的整合式统包(Turn-key)方案，能简化原始设备制造商(OEM)开发流程，加速低资料率、低功耗LTE装置的上市时程，并满足 全球网路营运商的需求。  

另一方面，高通则在MWC会场展示两项低功耗LTE应用；其中之一是展现LTE物联网装置如何采用 MDM9207-1数据机的省电模式(PSM)，以两颗3号电池达到10年的电池续航力，而第二项展示是与爱立信(Ericsson)合作开发的成品，进 行发表于3GPP Release 13规格中的Extended Idle DRX功能的展示。LTE Extended Idle DRX让行动网路与物联网装置进行时序同步化，在极长的时间间隔设定下，装置能被适时唤醒并从网路接收资料，因而能延长其电池续航力。  

至 于联发科虽未推出LTE Cat. M或NB-IoT相关方案，但同样也看好物联网M2M应用对低资料率、低功耗数据机晶片的需求，并与诺基亚联合展出可以降低功耗和增强网路覆盖的EC- EGPRS解决方案，迎接未来数十亿数量级的物联网设备及感测器间频繁的数据传输需求。此EC-EGPRS解决方案展示是基于联发科的数据机晶片技术和协 议软体(Protocol Software)，以及支援EC-EGPRS的诺基亚Flexi Multiradio 10基站和行动基站。  

电信设备商加码投入　物联网M2M应用添力  

除了晶片商相继布局低资料率、低功耗M2M应用市场外，电信设备业者也开始扩大相关布局。  

eMTC通讯迈大步　Nokia/KT进行实场测试  

为了要因应物联网大幅暴增的机器对机器应用与通讯的需求，诺基亚通信于日前联手韩国电信(Korea Telecom)共同展示全球第一个eMTC(enhanced Machine Type Communications)的实场测试。  

其利用诺基亚通信的无线电技术来发挥eMTC的潜力，能与现有LTE网路共存，并扩展更广的覆盖范围，且能实现中等的资料传输速率，为物联网发展奠定重要里程碑。  

诺基亚通信韩国领导人Andrew Cope表示，2025年有近五百亿个联网装置，为了不断成长的物联网，该公司透过此实场测试成功地展示LTE成为物联网骨干的潜力。  

韩国电信资深副总裁兼网路策略部门领导人Chang Seok Seo指出，藉由解决限制物联网发展的障碍，该实场测试提供可靠平台来推动广泛的服务应用。而与诺基亚联手，能让韩国电信在韩国扮演开创物联网的重要角色。  

韩 国电信和诺基亚日前进行业界第一个eMTC实场测试，欲经由电信通讯技术来驱动联网世界实现。这个实场测试以韩国电信的LTE网路进行(此网路利用诺基亚 Flexi Multiradio 10基地台)，该eMTC仅使用20MHz LTE系统的1.4MHz，让其余的频谱能进行正常的LTE通讯。  

据 了解，3GPP R13版本将从LTE-A迈向LTE-A Pro，eMTC是该版本的一个特色，其被认为是运行于1.4MHz频宽的LTE-M。与传统的LTE相比，eMTC能提供达1Mbit/s的资料速率， 以及更佳的四倍覆盖范围，同时减少设备复杂性达80%，并能让更多资料丰富的感测器拥有低成本的联网，比方像农村地区LTE网路的环境监控或建筑物监 控。  

另一方面，为抢攻物联网市场，诺基亚亦在2016年MWC上展示在多个垂直产业上不同的物联网产品组合，包括各种应用程式、平台、安全解决方案、连线解决方案和服务等，希望能于快速发展的物联网市场里，支援营运商和企业开发大量新应用和发展新业务模式，如图2所示。  

图2　诺基亚在2016年MWC上展示在多个垂直产业上不同的物联网产品组合，譬如应用程式与平台等。 图片来源：诺基亚

此外，该公司还推出“物联网社群”，希望助益应用程式开发人员和设备厂商在营运上的协作。  

图3　诺基亚策略长Kathrin Buvac表示，诺基亚与物联网合作夥伴正将相关技术扩展至车联网、智慧城市、数位医疗、虚拟实境等领域。

诺 基亚策略长Kathrin Buvac(图3)表示，诺基亚与物联网生态系统的合作夥伴，正将相关技术扩展至车联网和无人机的行动联网、智慧城市的智慧停车系统、智慧家庭、数位医 疗、虚拟实境和扩充实境、以及公共安全等领域。该公司的物联网解决方案组合可协助各产业数位化，范围涵盖垂直产业物联网的应用程式、云端平台、网路连线和 各项服务。  

此外，诺基亚祭出“物联网社群”，是希望透过此社群来验证新业务模式，加速扩大该公司的物联网生态圈，同时藉由与设备商、应用厂商进行无线和设备认证，有助各领域厂商开发物联网。  

而 为了插旗物联网M2M版图，诺基亚亦将支援三种3GPP的物联网无线技术，包括NB-IoT、EC-GSM和eMTC，来满足各式应用的不同连线要求。这 些技术可帮助电信营运商提供低成本的网路连线、改善室内和农村地区的网路覆盖，以及延长物联网设备的电池续航力，来支援远端感测器和仪表。  

据 悉，诺基亚的物联网解决方案有以下优势：包括多用户平台，其能协助营运商快速开发、部署新应用和业务模式；连线管理有益营运商管理暴增的感测器和设备连 结，比方像SIM连接；此外，该公司也提供专为快速、远端部署设备、感测器、仪表或模组而设计的设备管理能力，并可支援现行所有物联网设备的管理标准。  

爱立信协力全球厂商　力拼蜂巢式LPWA技术商用  

不让诺基亚专美于前，爱立信为增进蜂巢式低功耗广域(LPWA) 技术的商业化进展，在2016 MWC期间举办GSM协会的行动物联网计画大会，广邀全球超过三十家全球电信产业厂商与会，藉以加速开发该技术；同时也和众家晶片商、电信营运商共同展示 蜂巢式LPWA技术和应用案例。  

此外，更预计于今年第二季携手AT&T、中国移动、Telstra等电信营运商业者，展开3GPP NB-IoT和LTE-M的概念性验证展示与现场测试。  

据 了解，爱立信在MWC展会和来自不同产业的蜂巢式物联网生态系夥伴合作，共同推动蜂巢式LPWA技术在大规模物联网应用及商业化实现。现阶段，该公司已在 现有蜂巢式网路基础上，建构安全且有效的多元物联网使用案例，来满足从智慧城市到穿戴式装置、水源品质或空气污染等环境监测的各种应用需求。  

在 MWC上，该公司与多家夥伴进行3GPP窄频物联网、LTE-M与EC-EGPRS技术的现场展示，譬如与英特尔、AT&T联袂大秀NB-IoT 和Cat-M的展示；以及与中国移动合作，展出利用NB-IoT技术的羊联网(Connected Sheep)/牲畜追踪应用案例，并与Orange协力展示利用EC-EGPRS技术的智慧农业应用。  

此外，还与Sequans合作展示蜂巢式物联网于智慧节点的应用案例、并和中国M2M模组供应商如Gemalto、Quectel，以及Sierra Wireless和美国电动联网机车与自行车供应商Mahindra GenZe等祭出多款物联网模组与装置。  

值 得一提的是，爱立信之后也将联手AT&T、中国移动、Telstra、英特尔、高通、Sequans和Sierra Wireless等电信业者、晶片商和模组供应业者，共同进行NB-IoT与LTE-M的概念性验证展示与场域测试，藉以测试并验证各种应用案例，包括联 网电动自行车、火灾侦测、牲畜追踪、智慧电网监测以及车辆与车队追踪。据了解，此NB-IoT和LTE-M的概念性验证展示预计于2016年第二季展开， 实场测试则将在概念性验证完成后于2016年稍晚进行。  

除了布局蜂巢物联网之外，该公司也于会场展示其他物联网解决方案，譬如高效率 的管理物联网网路。此类网路可直接连结5G系统的装置与透过毛细闸道(Capillary Gateway)与短距离无线电连结的装置结合。现场并展示支援大规模物联网的虚拟演进式封包核心网路(vEPC)。  

整体而言，随着晶片商、电信设备商积极投入NB-IoT和LTE-M开发，有助加快低功耗物联网和机器对机器通讯的时代火速成形，从而实现智慧城市、智慧电表等新兴应用。新电子

6.英特尔说好的高端手机芯片呢

在过去很长一段时间里，英特尔主要专注于两条处理器产品线的开发，首先是消费领域的 PC 芯片，包括笔记本电脑和台式机，再者是针对数据中心业务的服务器芯片。但英特尔似乎以往了一条产品线，那就是屡战屡败的移动领域，去年至今除了平板电脑的 Atom X 系之外，英特尔并没有针对智能手机和发布全新的移动芯片。

早在 2013 年，英特尔首席执行官 Brian Krzanich 曾表示，英特尔正努力“平等对待”小核心处理器，移动芯片将会是内部的重点业务之一。然而，从最近泄露的英特尔产品发布规划线路图来看，似乎平等待遇无从谈起。

说去年发布 Broxton 架构芯在哪里？

2013 年某个投资者会议上，英特尔表达了对 Atom 系列产品线的看法，声称“新一代”移动芯片 Broxton 架构已为 2015 年中期发布“准备就绪”，部分型号可能等到 2016 年。

不 过，2016 年第一季度就要过去了，Broxton 芯片迟迟没有登场。照图上的节奏，现在 Broxton 芯片的产品的登场又要被推迟到 2016 年的第四季度乃至 2017 年了。这就意味着，大约将有超过一年半的时间，英特尔没有任何更新换代的移动芯片， 难道英特尔没有继续在移动领域继续努力了吗？

从当前形势来看，英特尔更少投入到 Atom 处理器产品线研发了，特别是针对智能手机设计的芯片。而且上面的线路图 PPT 还显示，英特尔正计划继续在桌面领域发力，尤其是 14nm 架构的 Kaby Lake 处理器，即将在 2016 年第三季度登场，下一代真正 10nm 工艺的 Cannonlake 架构发布于 2017 年保持不变。

令人失望，但并不奇怪

面对最活跃的智能手机市场，英特尔明显可以继续发布针对智能手机的 Atom 处理器产品，但最近一次分析师会议上英特尔认为该领域不足以持续积极地投入。 当然了，Sofia 芯片英特尔没有放弃，并且还会继续征战中低端手机市场，年中就会有集成 LTE 基带的 SoC 一体式芯片登场。如今在高端机型处于饱和的情况下，在中低端市场的命运必然更好，英特尔决策似乎很明智。

我们都知道，数十年来，英特尔一定考虑某一个细分市场，通常总会集中发力很快发布全新性能相当强劲的芯片，新生的 Core M 就是代表之一，只不过没有人清楚为何英特尔始终没有高端手机市场的野心，一个 Broxton 架构要征战到 2018 年。

话说回来，我们并不能太过于指责英特尔，在不停地砸下上百亿美元仍没有收获的情况下，或许英特尔只是象征性的承诺“移动芯片是第三代核心业务”，毕竟能够为整个公司带来收入和利润的产品才是生存之道，没有任何一家企业或莫名照顾无法赚钱的核心业务。TechWeb

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