手机芯片“三国杀”:都想成为霸主;苹果传导入扇型封装;紫光参股

1.苹果传导入扇型封装，爱疯7有望变轻薄；

2.紫光参股力成 台湾经部暂不审；

3.台积电市值逼近英特尔！挑战全球半导体老大；

4.中芯国际：次季订单近满 今年拟投21亿美元增生产设备；

5.美光恐连续两季度亏损，毛利率只有19.7%；

6.手机芯片“三国杀”，都想成为霸主

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1.苹果传导入扇型封装，爱疯7有望变轻薄；

产业消息传出，苹果将在iPhone 7用的射频（Radio Frequency）芯片首度导入先进封装技术，将使得手机更轻、更薄，电池容量也有望加大。

苹果预计采用的是“扇型封装（Fan Out Packaging）”，将应用在天线切换模组（ASM）上，这种技术除了能让芯片变薄，还有能降低信号流失等多种优点。

另外，扇型封装能将多芯片整合于单一封装体内，苹果计画将射频芯片与砷化镓半导体元件一起封装，藉以达成降低零组件体积的目的。据ETnews周四报导，苹果已向日本ASM芯片供应商与海外封测代工（OSAT）下单。

这是扇型封装首度应用在智能手机上头，随着苹果脚步，预料三星等竞争者也将跟进采用新技术。值得一提的是，目前拥有相关技术且已量产成功的封测厂有星科金朋（STATS ChipPAC）、葡萄牙NANIUM与南韩的NEPES等钜亨网

2.紫光参股力成 台湾经部暂不审；

经济部昨（31）日表示，已收到大陆紫光集团参股力成案递件，将等到紫光收购矽品、南茂等申请案都送到、三案齐备后，才会展开审查。另在向立法院完成专案报告前，经济部不会召开正式审查会议。

紫光集团于去年10月30日、12月11日先后表态，要参股力成、矽品、南茂各25%股权。由于这三家封测厂合计在全球市占率达17.4%，涉及垄断问题，且可能会威胁到产业龙头日月光地位。为确保关键产业、人才不外流，经济部长邓振中当时就裁示三案并审。

经济部投审会表示，昨天收到紫光集团以近195亿元之等值外币，参股力成取得25%股权的申请案。投审会待三案齐备后，会依规定送请陆委会、金管会、国安局、经济部工业局等相关单位审查。

南茂日前临时股东会已通过紫光集团参股案，据经济部掌握，紫光大约下周会向投审会递件参股南茂案。

至于紫光参股矽品案，由于日月光之前发动100%收购矽品并下市的计画未果，因而尚未召开股东会讨论紫光参股案，经济部暂无法掌握递件时间。

官员表示，考量“三案齐备”、须先向立院进行专案报告等条件，520前不大可能召开审查会议。

投审会表示，美国美光集团也已于前天（30日）正式递件申请100%收购华亚科，预估审查期间约为文件齐备后二个月，若一切顺利，最快5月底召开会议通过。

紫光参股三家封测厂案审查流程 图／经济日报提供

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缓兵之计 阻挡红潮

【记者 吴馥馨】紫光先后宣布将参股我三家封测厂，立法院、经济部诸多限制都暗示参股案很难通过。但紫光不死心，昨天递出第一件申请案；据研判，紫光此举是想退而求其次、争取“两案齐备”的审查机会。

日月光并购矽品，上周又发动买股，豪掷132亿元后，持股比率已逼近33%。因日月光是矽品最大股东，外资也多看好日月光入主矽品，即便矽品召开临时股东会讨论紫光入股案，只要日月光联手外资拦阻，通过紫光参股案的机率微乎其微，“三案齐备”恐怕只能痴痴地等。

经济部搬出“三案齐备”阻挡紫光，以为缓兵。但经济部也表示，只要紫光或矽品任一方宣布放弃参股案，就会以“两案并审”的方式开始审查。

只不过，即便过了第一关，投审会得展开书面审查，但只要立法院迟迟不排专案报告，紫光仍难越雷池一步。

基于投资审查公开透明原则，即便拖过520、拖过立院休会期，立院最终还是得召开专案报告来面对，紫光参股案审不审、怎么审、过不过？最终新政府还是得面对并做出决定。经济日报

3.台积电市值逼近英特尔！挑战全球半导体老大；

2015 年底，晶圆代工龙头台积电正式宣布，将到中国南京设立 12 寸厂以来，在利多消息的鼓舞下，台积电的股价一路向上窜升。股价自 2016 年年初波段股价最低点的 131.5 元来看，不到一季的时间台积电股价实质已经涨幅超过两成，公司市值增加近 8000 亿元。就 31 日收盘价换算市值来看，超过 4 兆 2 千 2 百亿元的台积电，折合美金超过 1300 亿元，已经逼近半导体巨擘英特尔（ Intel ）的1426 亿美元的金额，未来还有机会再往上提升，登上全球半导体一哥的宝座。

近期，台积电受惠于采用 A9 处理器的苹果新手机 iPhone SE 预购比预期好，使得 16 奈米制程的产能供不应求的情况下，法人预期第二季的营收将比预期还好的刺激下，近期股价不随着大盘的震荡拖累，一路向上攻坚。

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31 日股价来到近期的波段高点 162 元，使得台积电市值从年初以来至今大涨超过 8000 亿元，也让手中持股超过 12 万张的董事长张忠谋身价大涨十多亿元。对此，财经专家谢金河就在脸书上大推，总市值将超过 Intel 的台积电，真正是台湾之光。

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 对 于台积电的股价创下波段新高，而且在美上市的 ADR 股价也来到 26.46 美元的价位，使得台积电在美国的市值已达 1372.2 亿美元，已经是家重量级科技公司的情况来看，谢金河强调，台积电当前的市值是有史以来与 Intel 市值 1426 亿元拉的最近的一次。未来，台积电若真的如同法人所预估，股价将站上每股新台币 190 元的价位，将有机会登上全球半导体龙头的位置。technews

4.中芯国际：次季订单近满 今年拟投21亿美元增生产设备；

中芯国际(981)投资人关系部副总裁冯恩霖表示，该集团在今年第一季接单符合预期目标水平，第二季订单亦差不多接满，已满负荷生产。其计划在2016年度投入21亿美元资本开支，增添生产设备。

他估计，中芯今年在收入及产能增长目标水平为20%。为应付资本开支所需，加上账面上过 去累积亏损尚有20亿美元有待消化，他指出，中芯暂时未有计划派息。他们计划透过扩大规模同时，控制营运性资本支出，取得更多净利，去消化累积亏损。因应 过往与客户组成合营公司去扩大业务及保障订单的成功经验，他指出，中芯日后仍有机会与客户组合新的合营公司，去扩大规模。

因应中芯过去多年实现产品及多元化，冯恩霖说，2015年度的毛利率按年增加6个百分点，达30.5%水平。随着集团持续投资下，折旧率增加，他预期毛利率会相应调低。明报

5.美光恐连续两季度亏损，毛利率只有19.7%；

美国记忆体大厂美光昨（31）公布到3月3日为止的年度第2季财报，每股净损0.09美元，单季由盈转亏，并预估本季仍恐持续亏损。外界认为，美光连二季亏损，与该公司关系密切的华亚科（3474）短期营运将有压力。

受到DRAM价格与出货量都比上季滑落近一成的影响，美光第2季营收为29.34亿美元，季减12.4%，年减29.5%，影响其毛利率表现，仅19.7%，远不如前一季的25.3%，单季税后净损9,700万美元，每股净损0.09美元。

美光预期，本季恐持续亏损，估每股净损0.05至0.12美元，营收约28亿至31亿美元。

PC市况无太大起色，记忆体产业也面临需求持续疲软的困境。但美光强调，尽管市况不理想，该公司仍会持续发展DRAM与NAND Flash技术，并致力于改善成本结构，下半年该公司的竞争态势应可转佳。

华亚科董事长暨南亚科总经理李培瑛日前表示，下半年有旺季需求，应会转好，可望达供需平衡。另外，最近DRAM厂的资本支出倾向保守，尤其是韩厂，所以新增产能可能比预期少，使得下半年市况可能好些。

法人认为，即使供应端已有所节制，但市场需求的表现依然很差，加上相关DRAM厂正要开始摊提折旧2X新制程的成本，无法选择减产，所以对下半年的市场无法持太乐观的态度。

整体而言，下半年的市况恐怕要靠iPhone 7拉抬，但苹果产品销售力道有钝化迹象，可有多少助益也难评估。经济日报

6.手机芯片“三国杀”，都想成为霸主

            从3G到4G时代，智能手机的井喷似乎并没有带来手机芯片行业的繁荣，相比于两年前的好日子，手机芯片厂商的利润依然在“稳定下滑”。

“市 场价格战非常激烈，比如我们3G双核6572去年年初的时候卖到七八美元，四核要卖到10美元以上，但展讯SC7731出来就卖到了我们双核价格以下，现 在对方四核和我们的6572都被打到了4美元以内。”联发科一内部人士王凯(化名)在接受《第一财经日报》采访时表示，目前芯片厂商既要打防守战，也要打 突击战，可能销量没有什么变化，但价格就在一来一回之间被拉下来了。

这可能仅仅只是开始。

近日，市调机构 StrategyAnalytics公布的统计数据显示，全球2015年第四季手机厂(含智能手机)合计营收较前季萎缩1个百分点，为两年半来首次，凸显 智能手机市场趋于饱和。手机中国联盟秘书长王艳辉则对记者表示，芯片厂商的利润下降是必然现象，今年激烈的市场竞争环境将会让更多的芯片巨头看重中国市 场。

“三国杀”

在曾经的手机市场，高端用高通，中低端用联发科，山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定，但在今天，在这个迅速变化的市场环境中，固有的格局正在被打破，似乎谁都想成为手机芯片的霸主。

过 去，联发科的优势在于性价比和对市场的快速反应。它在10年前推出的“Turnkey”(交钥匙)方案，让复杂的手机设计和制造过程简化为“一块芯片+几 块主板=无数款手机”的链条，更低的成本和更快的出货速度催生了大批中国手机厂商。联发科由此在功能机时代大获成功，但同时也背上了“山寨”这个毁誉参半 的名号。但如今，以展讯为首的国产芯片厂商正在学习这一市场套路。

“展讯在印度市场的风头还是强劲的。”王艳辉对记者表示，现在展讯的突 进主要是为了冲市场份额，而印度的市场特点正好发挥，三星和展讯的合作也看出这种打法的可行性。就在前几天，展讯宣布其WCDMA/HSPA+芯片 SC7727SE被三星最新发布的GalaxyJ1(SM-J120H)智能手机采用。

深圳沃特沃德事业部总经理孙斌拿印度市场举例：“展讯的SC7731价格杀得很凶，主要针对印度市场，可能通过一些返利或者出货量对赌的协议来杀价。以5英寸SC7731平台为例，整机最低可以做到35美元左右。”

这种做法开始让联发科有些吃不消，要知道，中低端市场一直是联发科最坚实的“后盾”。上述联发科内部人士王凯对记者坦言，低端为了防守，可能会在利润上做些牺牲，对垒的产品价格已经比上市时降了一半。

而在中高端市场，联发科也没有闲着。近期，首批采用联发科高端的HelioX20处理器的智能机陆续上市。

“乐 视、魅族的量产会对我们中高端市场有帮助，这个我们还是有信心的。”王凯对记者说。而在此前HelioX20发布时，联发科技执行副总经理暨联席首席运营 官朱尚祖也对记者表示，联发科仍希望通过一些优质平台站稳中高端市场，但对于市场上的固有印象，他表示没有太多想法。

“联发科的产品有高端价位，也有低端价位，但客户(在选择时)会希望用低价位打动它的客户，这点我没有打算改变。”朱尚祖说。

与联发科和展讯不同，高通自“垄断案”后似乎放下了包袱，除了在年初联合贵州省政府投资18.5亿元成立高端服务器芯片研发合资公司外，在各种行业会议上，也能看到高通积极的身影。“在市场上也没有手软，现在很多高通型号的芯片比我们报的还便宜。”王凯对记者说。

利润神话“破灭”？

“现 在手机芯片市场竞争基本呈现高通、联发科、展讯三足鼎立格局，高通在技术及高端客户方面处于领先地位;联发科则在Turnkey和中端客户方面领先;展讯 虽然产品成熟稍晚，却有地利人和优势，三家公司竞争绝不是简单以焦土政策可以分出高下。”王艳辉对记者表示，今年的芯片市场存在的变数并不小，但从利润角 度看，确实不会像过去那么高了。

此前，联发科发布了2015年四季度财报。财报显示，该季度联发科营收新台币617.13亿元 (121.4亿元人民币)，环比增加8.3%，营业利润为新台币37.48亿元，环比减少50.8%;同时，由于智能型手机市场价格竞争激烈，该季度毛利 率仅为38.5%，较前季与上年同期分别减少4.2个百分点和9.4个百分点。

而高通的2016年一季度财报中，净利润为15亿美元，比去年同期的20亿美元下滑24%;营收为58亿美元，比去年同期的71亿美元下滑19%

“产业链上的压力都不小，传导到芯片厂商身上，也会感受到这种压力，这几年我们的利润确实很稳定，稳定下滑。”王凯半开玩笑地对记者说。而对于此前有消息称，三大运营商推出的4G补贴政策将会减缓产业链价格竞争压力，王凯表示并不认同。

“运营商的补贴给厂商，厂商不会把这个作为利润加在产品上，而是直接折现在价格上，把价格拉下来。”王凯对记者说。

但王艳辉表示，运营商加快补贴方案的力度在一定程度上也推动了手机销量的上涨，从结果上看，对芯片厂商利润的提高还是有好处的。

“不过我们不能只看眼前。”朱尚祖表示，智能手机市场经历了比硬件、比参数的高速增长，正逐渐进入理性调整期，整个行业急需一种新的常态来引领，无论是产品形态，还是商业形态。基于此，从2016年起，智能手机行业将进入比体验、比内容的全新阶段，这才是市场的机会。

可以预见，不仅仅是手机市场，2016年手机芯片市场也将迎来更加激烈的竞争。第一财经日报                    

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