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为应用选择最佳可编程SoC时进行的六个设计考虑
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作者:
i害羞的z先生
版块:
›
硬件开发
›
硬件综合
发布时间:
2018-6-17 11:11:25
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i害羞的z先生
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i害羞的z先生
发表于 2018-6-17 11:11:25
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SoC燜PGA器件在一个器件中同时集成了处理器和FPGA体系结构。将两种技术合并起来具有很多优点,包括更高的集成度、更低的功耗、更小的电路板面积,以及处理器和FPGA之间带宽更大的通信等等。这一同类最佳的器件发挥了处理器与FPGA系统融合的优势,同时还保留了独立处理器和FPGA方法的优点。
目前,市场上主要有三种SoC燜PGA,它们的处理器都是完全专用的“硬核”处理器子系统,而不是FPGA架构中的软核知识产权(IP)。所有这三种器件都采用了全功能ARM处理器,具有完整的存储器层次结构,以及专用外设,启动、运行和工作都与“普通”的ARM处理器一样。
Microsemi燬martFusion2燬oC燜PGA基于ARM燙ortex-M3嵌入式处理器,主要面向微控制器应用。Altera燬oC和Xilinx燴ynq-7000器件使用了双核ARM燙ortex-A9应用处理器。除了处理器,SoC燜PGA还有丰富的外设、片内存储器、FPGA类型的逻辑阵列,以及大量的I/O。
这几种可编程SoC产品表面上看来来都一样。它们都在一个器件中集成了ARM处理器、各种外设和FPGA。而实际上,仔细的评估这些器件,更深入的了解数据资料是非常关键的。应针对具体应用来评估底层体系结构及其内涵。SoC燜PGA体系结构非常重要。仔细的检查和思考会发现在体系结构上有很多明显的不同。
设计人员应如何选择?本文介绍了在为应用选择最佳可编程SoC时应进行的设计考虑,综合考虑后作出工程决定。选择标准主要集中在六个方面:系统性能、系统可靠性和灵活性、系统成本、功耗、未来发展路线图、开发工具。
1.系统性能
SoC燜PGA体系结构的两方面最终决定在不同的单元之间能否高效的传送数据:互联,以及片内和片外存储器带宽。
SoC体系结构要考虑的第一项是Level-3
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