边缘AI芯片再添杀器，性能超Arm架构32倍！

看点：1美元能买的最强AI性能是什么？


智东西2月17日消息，据外媒报道，XMOS近日推出了专门用于边缘处理的AI芯片xcore.ai，与Arm架构同类型芯片相比，其整体AI性能提升了32倍，并且批量采购价格仅为1美元左右。英国半导体设计公司XMOS成立于2005年，主要开发用于IoT（物联网）的低成本、高性能芯片，目前已获得了博世、华为、赛灵思等科技巨头的风险投资。
12年积累，3年爆发
虽然XMOS成立于2005年，但直到2017年，在获得1500万美元融资并剥离其专注于服务器端AI芯片的Graphcore部门后不久，它才真正取得进展。通过近三年的努力，XMOS终于在北京时间2月12日发布了一款名为xcore.ai的低成本、高能效的AI芯片。
xcore.ai芯片架构已经发展到第三代，该架构最初是为了提供控制处理功能，让工程师能够设计差异化的产品而设计的。第一代架构为数百种应用程序提供了不同的I/O接口，第二代架构增强了控制和数字信号处理性能。最新的xcore.ai是一种交叉芯片（crossover chip），旨在为单个设备提供高性能AI、数字信号处理、控制和输入/输出能力，价格最低为1美元。它从架构设计上旨在为边缘提供实时推理和决策能力，并通过强大的微控制器实现通信、信号控制和处理。
1美元以内世界顶级AI处理能力

xcore.ai芯片配有400Gb/s带宽的1MB内存和16个逻辑内核，支持标量、浮点和矢量指令运算，同时具有多达128个低延迟、可互连的软件可编程I/O引脚。xcore.ai有必备的集成式USB 2.0 PHY和MIPI接口，用于摄像机、ToF传感器、雷达芯片之间的跨设备数据收集和处理。另外，xcore.ai还具有用于加密功能的高性能指令集。
XMOS的CEO Mark Libbett表示，xcore.ai凭借其先进的AI模型加速功能，可以纳秒内完成对数据的处理。单个硬件线程几乎可以实时捕获、预处理和存储数据，而另外一个或多个硬件线程则可以接收先前的数据帧或解压缩数据并执行一些基本操作，例如除偏（debiasing）。他说：“ xcore.ai提供了1美元以内世界上最强的处理能力。” “再加上它的灵活性，电子制造商，无论规模大小，都可以使其智能设备拥有多模式处理能力，从而让用户的生活更简单、更安全，对生活质量更满意。”
较Arm同类产品AI性能提升32倍xcore.ai可以用C语言进行编程，并具有一组机器学习库，支持FreeRTOS。FreeRTOS是已被移植到35个微控制器平台上的嵌入式设备实时操作系统。xcore.ai拥有一个TensorFlow转换器，这是谷歌TensorFlow框架的轻量级版本，已针对低功耗设备进行了优化，可实现AI模型的原型设计、部署和激活。XMOS声称，与Arm用于低成本、高能效微控制器的32位RISC处理器内核相比，xcore.ai的整体AI性能提高了32倍，I/O处理性能提高了16倍，信号处理性能提高了15倍。
“ xcore.ai前两代产品其独特的I/O可编程性和稳固的实时性能，已被广泛使用，从电机和运动控制到系统维护，从音频产品到儿童玩具。”XMOS曾表示，“对于xcore.ai其他功能可以做什么，想象空间非常大。”到2025年，AI芯片市场预计将达到911.8亿美元， 耐能、Blaize、AIStorm、Graphcore、Quadric和Esperanto Technologies等专门致力于AI芯片领域的初创公司，仅在2017年就筹集了15亿美元。XMOS的资金更为充裕，迄今已从博世、华为和赛灵思等巨头手中筹集了超过9480万美元的风险投资。并且基于对强大新竞争者的预期，XMOS还收购了许多公司，包括一家专门从事音源分离音频算法的公司SETEM。
结语：AIoT大潮推动端侧AI芯片发展此次XMOS推出的xcore.ai芯片，在AI性能上有着不错的表现，相比其竞争对手Arm的同类产品，有着比较明显的优势。并且其价格也控制在1美元左右，对于企业智能设备成本的控制比较有利。随着AIoT的迅猛发展，端侧AI芯片的需求快速上涨，低成本、高能效的AI芯片成为各路AI芯片创企争相涌入的战场。面对各路创企的频频挑战，“老大哥”Arm又将会有怎样的动作，我们也十分期待。文章来源：Venturebeat