紫光展锐新一代5G芯片面世采用台积电6纳米工艺

5G芯片的跑道越来越热闹。
2月26日，紫光展锐正式发布新一代5G SoC移动平台 — 虎贲T7520，这是紫光展锐在5G领域的第三款芯片，去年紫光展锐发布了5G基带芯片—春藤V510，和首款5G SoC虎贲T7510。

紫光展锐方面表示，虎贲T7520是紫光展锐第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，性能提升的同时，功耗再创新低。核心参数上，虎贲T7520采用4 个 Arm Cortex-A76 核心，4 个 Arm Cortex-A55 核心，GPU采用 Arm Mali-G57核心。
同时，虎贲T7520支持全场景覆盖，支持5G NR TDD+FDD载波聚合，以及上下行解耦技术，可提升超过100%的覆盖范围。并且支持 Sub-6GHz 频段和NSA/SA双模组网，也支持2G至5G七模全网通，在SA模式下，下行峰值速率超过3.25Gbps。
紫光展锐首席执行官楚庆在线上发布会中介绍道，虎贲T7520在技术工艺、通信能力、AI、视觉能力、续航能力，安全性六大方面具有优势。
其中，在6nm EUV工艺方面，相比上一代7nm、6nm EUV晶体管密度提高了18%，这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管，芯片功耗降低8%，可提供更长的续航时间。
台积电中国区业务发展副总经理陈平表示，2019年，台积电在7纳米的基础上结合EUV的技术创造了一个新的工艺节点6nm。6nm是7nm工艺的延伸和扩展。“在6nm上，由于使用了EUV，我们的生产效率和生产时间都得到了极大的改善，晶体管密度也有20%以上的改善。今年6nm成为热门的工艺，全世界很多客户都采用。”
在功耗方面，紫光展锐表示，新一代的低功耗设计架构和AI的智能调节技术，在部分数据业务场景下的功耗降低了35%；算力方面，基于新一代NPU和架构设计，虎贲T7520在算力提升，能效（TOPS/W）相对上一代产品提升超过50%；此外，在多媒体处理能力和安全方案上也做了升级。
目前，虎贲T7520的应用终端尚未公布，但是紫光展锐的前两款5G芯片正迎来商用。
一方面，即将上市的海信5G手机F50将搭载虎贲T7510；另一方面，联通的5G CPE VN007搭载了春藤V510，这款CPE的价位在千元左右。
据悉，5G CPE提供移动运营商5G通信网和用户端Wi-Fi局域网之间的对接服务。这样不管客户手机是否是5G手机，都可以通过5G CPE享受到5G网络带来的高速服务。中国联通CPE可同时支持4G /5G无线及有线方式上网，内置5G全频段天线，下载速率可达2.3Gbps，环形布局设计，360度信号覆盖。