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MCU单片机技术
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余承东当初说7nm工艺压不住A77,现在看来,应该被打脸了
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作者:
________宿命╮
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›
MCU单片机技术
›
ARM
发布时间:
2020-4-14 23:51:40
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________宿命╮
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________宿命╮
发表于 2020-4-14 23:51:40
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众所周知,去年华为麒麟990 5G版发布,采用的是和麒麟980一样的内核,即CPU采用的是ARM的A76,GPU采用的是ARM的G76。
事实上ARM在麒麟990 5G发布之前,已经发布了最新的内核,也就是Cortex-A77、Mali-G77,当时很多人以为是因为ARM断供问题。
不过后来余承东对此事进行了回应,称7nm工艺压不住A77这样的内核。当时很多人表示理解,因为之前高通的骁龙810就翻过车的,因为工艺压不住,骁龙810有着火龙之称,算是高通芯片史上表现较差的一款芯片了。
后来联发科天玑1000发布,三星Exynos980发布,高通骁龙865发布,均采用的是ARM的A77内核,当时很多人称为什么别人就压住了?像三星的Exynos980还是8nm工艺呢。
当然也有人表示,这是因为这些芯片没有上手机进行实则,一定要等实测证明,发现手机不发热,才是真正压住了。
现在使用三星Exynos980的VIVO手机上市很久了,使用高通骁龙865芯片的小米10上市了,三星S20系列上市了,还有OPPO的FindX2系列也上市。
这些手机经过这么多消费者的使用,没有遇到大规模的吐槽发热大,成为火龙的问题,可见A77的内核还是被7nm压住了,没有余承东当初说的压不住的问题。
不知道大家对这个事情是怎么看的?这说明当初余承东的说法,其实是没有太多根据的,也就是随口一说,试图解释麒麟990系列为何没用A77,所以现在才被打脸了。
不过余承东这些年吹的牛也多,实现的多,打脸的也多,估计大家也不会太过计较这个事情了,你觉得呢?
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