骁龙875旗舰芯片信息泄露，台积电5nm工艺，ARMv8Cortex技术

高通公司的骁龙 865芯片组目前是该公司的旗舰产品，它将为今年迄今为止推出的大多数高端智能手机提供动力，并将继续这样下去，直到其后继产品骁龙 875芯片到货为止。
骁龙 865 SoC的后继产品有望在今年年底（最有可能在12月）作为骁龙875的上市。根据报告，该芯片组可能是该公司首款使用5nm工艺制造的芯片组。


现在，一份新的报告声称即将推出的代号为SM8350的骁龙 875芯片组将与新的骁龙 X60 5G调制解调器RF集成系统一起包装。调制解调器是集成的或是外挂的还有待观察。鉴于5G的适应性正在上升，如果高通决定采用集成调制解调器也不足为奇了。

高通骁龙865还配备了嵌入式5G调制解调器，但由于它增加了芯片组的成本，人们对此并不满意。这导致智能手机甚至在仅4G机型中也变得更加昂贵，因为5G基础设施仍处于开发初期。


该报告补充说，即将到来的骁龙875将具有基于ARM v8 Cortex技术，Adreno 660 GPU，Adreno 65 VPU和Adreno 1095 DPU构建的Kryo 685 CPU。调制解调器将支持mmWave和6GHz以下频段。
据说它还具有高通安全处理单元（SPU250），Spectra 580图像处理引擎和骁龙 Sensors核心技术。至于连接选项，它将具有外部Wi-Fi 802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan。


该芯片组将随附具有Hexagon Vector eXtensions和Hexagon Tensor Accelerator的Compute Hexagon DSP。它将支持四通道级封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM。据说它还带有与Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器结合的低功耗音频子系统。
同时，我们正在等待有关骁龙865+芯片组的某种确认。一些报道说升级的SoC即将到来，规格也已经泄漏，魅族CMO最近表示骁龙865 +不会在今年上市。更多信息请继续关注我们的报道。