中科院深圳先进院电子材料国际创新研究院（筹）电子封装材料中高级工程师招 ...

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招聘岗位
电子封装材料中高级工程师02
任职要求
高级工程师

• 在国内外知名高校获得材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业博士学位；
  
• 具备5-10年的高端电子材料研发经验，有海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先；
  
• 第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利。其中，成功将研发成果实现转让或商用者优先；
  
• 具有优秀的团队组建能力，领导力、人才培养能力以及多团队协作能力;特别优秀者可放宽学历/工作年限要求；
  

中级工程师

• 在国内外知名高校获得材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业硕士学位；
  
• 具备3-5年的高端电子材料研发经验，有海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先；
  
• 第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或具有丰富的产业研发经验；特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。
  

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研究方向

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薪资待遇

• 提供具有国际化竞争力的薪酬待遇；
  
• 有年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利级成果转移转化等奖励；
  
• 提供高端人才体检、餐费补助，按照深圳市规定的社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金；
  
• 协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口。符合条件者，宝安区提供1:1配套深圳市新引进人才租房和生活补贴（即本科：3万元/人；硕士：5万元/人；博士：6万元/人）；
  
• 符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报，对于成功认定深圳市高层次人才项目者，深圳市提供5年共160万-300万补贴，宝安区提供1:1配套支持（即共320万-600万，如后期深圳市宝安区人才政策变动，此条款亦随之变动）；
  
• 提供国立科研机构平台，海外归国留学人员为主的研究团队，自由开放的研究氛围。
  

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联系方式
简历投递说明：凡对以上研究方向感兴趣者请将您的简历投递至邮箱：apm_recruitment@siat.ac.cn，邮件标题注明“张三（应聘者姓名）+晶圆级封装关键材料（感兴趣的研究方向）+职位”，谢谢！
同时，深圳理工大学教职序列（教授/副教授/助理教授）及电子材料院研究序列（正/副研究员，助理研究员）长期公开招聘，如有意向，请联系apm_recruitment@siat.ac.cn咨询更多信息。
责任编辑：李畅