骁龙875曝光，首次集成5G基带，竟然不输A14

据外媒消息，高通骁龙875已经处于最后的开发阶段，按照往年惯例将会在今年年底正式发布。据透露，骁龙875内部代号SM8350，采用台积电5nm工艺，首次集成X60 5G基带，告别外挂基带，这一改变可以拥有更低的功耗和发热，能效进一步提升。一直比不过A系列芯片的局面可能会被骁龙875改变。


骁龙875 AP部分核心架构有望升级至ARM的Cortex-A78，应该还是八核心的设计；GPU部分会采用最新的Adreno 680，DPU则会采用Adreno 1095。ISP为Spectra 580，整合LPDDR5 SDRAM，并支持多频多模5G制式，支持Wi-Fi 6等最新特性。按照消息透露的5nm工艺，高通骁龙875的CPU部分性能提升可以达到25%以上，全新的GPU也会带来20%以上的提升。根据骁龙865的跑分来看，骁龙875安兔兔跑分70万不是问题


最后有一个非常有趣的消息就是网传麒麟1020处理器也会采用5nm工艺制程打造，并搭载ARM Cortex-A78架构，较前代芯片相比性能或将提升50%。和高通骁龙875处理器相比也是难说谁胜谁负。大家觉得华为的麒麟芯片能不能成功超越高通，拿下旗舰手机市场话语权呢？